深圳国际集成电路创新博览会IICIE

展会介绍

深圳国际集成电路创新博览会（IICIE），时间：2027年09月08日~09月10日，地点：中国-深圳-深圳国际会展中心（宝安新馆），主办方：中国通信工业协会、深圳市贺戎中芯展览有限公司，举办周期：一年一届，展会面积：50000㎡，观众：86452人，参展商：935家。

IICIE 国际集成电路创新博览会（IC 创新博览会）将于 2027 年 9 月 8‑10 日在深圳国际会展中心（宝安）举办。展会致力于打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台，完整覆盖芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条产业生态。

展会将汇聚 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体全环节核心企业，同时面向人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等应用领域的海量专业观众。将进一步推动集成电路产业与下游相关产业深度融合，助力提升集成电路产业核心竞争力，支撑我国集成电路产业实现高质量发展。

展品范围

• 芯片:AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等;
• 设计/制造服务:IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造Foundry、封装测试OSAT、测试服务等;
• 半导体设备:制造设备、封装设备、检测和测试设备、组装设备、环境处理设备、工厂自动化/机器人等;
• 半导体材料!:基体材料、制造材料、封装材料等;
• 半导体核心零部件:密封圈、精密轴承、金属零部件、石英件/硅/Sic件/陶瓷件、电源(射频电源、直流电源、等离子电源等)、步进马达、运动控制、伺服电机、泵/半导体阀门/压力、静电吸盘、流量计、机器视觉、传感器、直线电机等;
• 宽禁带半导体及功率器件:碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、立方氮化硼、氮化铝、石墨及碳材料、功率器件等;

展会数据

展馆信息

深圳国际会展中心（宝安新馆） Shenzhen World Exhibition and Convention Center Baoan

场馆面积：500000平方米

展馆地址：中国 - 深圳 - 宝安区福海街道展城路1号

搭建方案

• 

  9平标准展位A 摊位示意图配置

  一个咨询台

  一桌两（三）椅

  地毯

  一个垃圾桶

  公司楣板

  两（三）面墙板

  两到四盏射灯

  一个电源插座

  仅供参考，以实际展位配置为准

• 

  光地 摊位示意图配置

  不含任何设施

  需最小起订面积

  遵守展馆限制

  仅供参考，以实际展位配置为准