IICIE 2026圆满落幕，联动CIOE、elexcon释放半导体产业聚合效应

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9月9日至11日，为期三天的IICIE国际集成电路创新博览会在深圳圆满落幕。作为聚焦集成电路产业创新与协同发展的专业展会，本届展会汇聚近千家产业链企业，举办20余场高规格论坛，集中呈现国产半导体产业的技术成果与生态活力。

三天展期内，IICIE共吸引86452人次到场，其中海外观众2585人，整体观众数量同比增长97%。与同期CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展形成深度联动，三展三天观众总量达到32.58万人次，产业聚合效应进一步凸显。

20余场论坛聚焦产业前沿

本届IICIE开幕式汇聚众多院士专家、行业领袖及企业代表，为展会注入专业高度。

同期举办的20余场高规格论坛覆盖集成电路全产业链，从先进制程、关键设备材料，到AI算力、硅光集成、先进封装、汽车芯片、RISC-V、端侧AI及具身智能等热点领域，超过240位国内外专家、企业高管及行业分析师登台分享。

其中，全球半导体分析师大会围绕未来产业发展路径展开研判；第十届国际先进光刻技术研讨会聚焦光刻技术突破；硅光制造、先进材料、MicroLED CPO、宽禁带半导体、FDSOI等专题论坛，则从不同技术赛道深入探讨产业升级方向。

全产业链成果集中呈现

从芯片设计、晶圆制造到先进封测，从半导体设备、材料到核心零部件，本届IICIE完整覆盖半导体产业链关键环节。

制造与先进封测领域集中展示Chiplet异质集成、高密度先进封装及特色工艺制造等成果；设备板块覆盖前道工艺、量测检测、封装制程等环节，多款国产设备集中亮相；材料及核心零部件企业则围绕制造所需关键材料和配套产品，进一步完善产业上游供给体系。

在芯片设计领域，企业聚焦AI算力、消费电子、智能汽车等应用方向，集中呈现芯片架构创新、RISC-V生态及EDA工具优化成果。

展会现场还设置AI应用、RISC-V生态应用、芯片及芯片设计三大特色展示区，推动技术展示与实际应用场景进一步衔接。

三展深度联动

本届IICIE创新博览会与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期举办，实现展区互通、观众资源共享和产业链协同。

三展联动进一步贯通上游芯片、中游器件模组与下游终端应用，让半导体、光电、电子三大产业实现更高效的跨领域交流与技术对接。