34万㎡超大规模，5000+展商集结，一同解码半导体行业新发展

2026深圳国际集成电路创新博览会

2026-09-09 ~ 2026-09-11 距离开展54天 查看详情

在AI算力爆发、汽车电动化提速、新型显示与新能源产业蓬勃发展的多重驱动下，全球半导体制造正迈入产能扩张、技术迭代与供应链重构的关键周期，行业需求持续攀升，国产替代进程全面加速，产业链协同发展成为破局核心。为打通芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、关键材料、核心零部件全产业链协同壁垒，助力企业高效对接全球资源、拓展下游市场、提升品牌核心竞争力，2026 IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）定于2026年9月9—11日，在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。本次展会以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，打造集产品展示、技术交流、商贸洽谈、创新研讨于一体的半导体制造产业综合型高端平台，赋能产业高质量发展。 

高规格参展阵容集结，全产业链龙头同台发力

IC创新博览会目前已汇聚半导体全产业链知名企业踊跃参展，形成覆盖“设计-制造-封装-设备-材料-零部件”的完整参展矩阵，助力产业上下游高效联动、资源互补。

其中，上海华力、东方晶源、晶合集成、比亚迪半导体、通富微电、时代民芯、云天半导体、华进半导体、佰维存储、天芯互联等企业，将集中展示晶圆制造及封装测试领域的技术与服务，彰显硬实力；北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、沈阳和研、御渡半导体、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、华卓精科等企业将呈现半导体设备领域的核心技术，覆盖光刻、刻蚀、量检测等关键环节；沪硅产业、江丰电子、安集科技、中船特气、上海新阳、上海集成电路材料研究院、清溢微等企业，将带来硅片、靶材、特种气体等关键材料，支撑产业链自主可控升级；中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团等企业，将展示半导体核心零部件及智能制造解决方案；此外，中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天、广立微、兆芯集成等芯片及芯片设计企业也将重磅亮相，展示AI算力、车规芯片等领域的创新产品，丰富产业生态布局。

聚焦产业核心趋势，前沿技术集中呈现

紧扣AI算力革命、Chiplet异构集成、国产替代加速、先进制程突破等行业核心趋势，聚焦半导体制造全产业链核心环节，精准呈现半导体产业最新发展方向，重点设置六大核心展示板块，覆盖产业全场景需求：

晶圆制造板块：重点聚焦8/12英寸晶圆代工、特色工艺、先进逻辑制程及SOI衬底，同步展出AI算力专用晶圆、Chiplet适配制程等热门方向，精准响应云端AI及数据中心芯片产能需求；

封装测试板块：聚焦AI服务器封装核心增量，重点展示先进封装、系统级封装、Chiplet异构集成等前沿技术，覆盖TCB热压键合、铜-铜混合键合等关键工艺，适配高算力芯片封装需求；

核心设备板块：覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积等前道/后道成套装备，展示HBM封装专用设备、AI晶圆自动化制程设备等，助力提升半导体制造自动化、智能化水平；

关键材料板块：覆盖硅片、特种气体、光刻胶等基础关键材料，同步展出HBM配套ABF载板、车规级高纯材料等，响应AI、汽车电动化领域的高端材料需求；

核心零部件：聚焦高端射频电源国产化等核心领域，展示国产化替代最新成果，支撑全产业链自主可控升级；

宽禁带/化合物半导体板块：展示SiC、GaN第三代半导体材料及功率器件，同步展出车规级SiC衬底、新能源快充功率方案等，助力新能源、汽车电子等领域产业升级；

超20场专业论坛同期举办，深度破解产业痛点

展会同期将举办超20场专业论坛，聚焦半导体制造、先进封装及测试、化合物半导体、智能制造、芯片及芯片设计等关键领域，精准破解核心技术瓶颈与供应链协同难题。其中，“国际集成电路创新高峰论坛”将汇聚国内外行业顶级嘉宾，围绕政策导向、技术趋势、产业痛点、全球协同发展等核心议题，探讨切实可行的解决方案；第十届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS2026）将移师本次展会期间举办，国际头部企业赞助商占比达53%，国内企业占比47%，覆盖光刻机、量测到光刻胶材料的全链条生态，美国KLA、德国Siemens、日本Fujifilm等国际巨头及全芯智造、东方晶源等国内领军企业将深度参与；“先进封装与测试技术论坛”聚焦HPC封装技术突破，解析从CoWoS到CoPoS的技术演进、设备痛点与供应链布局，为AI封装量产提供清晰路线；“全球半导体分析师大会”设置四个专场，聚焦供应链重构与区域机遇，关注AI、新晶圆厂及先进封装等领域，探讨并购与量子运算等未来技术，为企业决策赋能。

34万㎡超大规模+三展联动 参展价值全面跃升

本届IC创新博览会实现三展同地同期协同联动，与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展联动举办，总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家，专业观众预计超24万人，依托三展联动的专业平台，实现上下游资源一站式高效对接，全面打通“芯片-器件-模块-方案-应用”全产业链生态，参展企业不仅能对接IDM、Fabless、Fab、OSAT等半导体核心领域观展观众，还能与同台亮相的优质展商深度交流，共探产业未来、共谋合作机遇，大幅提升参展价值。

国际买家云集，直面高质量商机

依托三展联动的庞大资源，展会将吸引AGC、ASM International、ASMPT、GlobalFoundries、Marvell、Tower Semiconductor、应用材料、东京电子、科磊、泛林、英特尔、索尔思、英伟达、三星半导体、德州仪器、高通等众多国际知名企业到场。参展企业可借助这一平台，高效开辟海内外市场，链接全球行业合作伙伴，收获高质量商业机遇，助力企业实现规模化发展。

目前，展会展位预定已超过80%，正火热进行中，即刻预定及咨询展位，可快人一步链接半导体产业链优质资源。同时，观众登记也已开启，诚邀各界人士于9月齐聚深圳，共赴这场半导体产业盛会，携手共筑产业新生态。