全球半导体产业（重庆）博览会GSIE

展会介绍

全球半导体产业（重庆）博览会（GSIE），时间：2027年05月12日~05月14日，地点：中国-重庆- 重庆国际博览中心，主办方： 重庆市半导体行业协会，举办周期：一年一届，展会面积：40000㎡，观众：35000人，参展商：800家。

重庆作为全国工业门类齐全的制造业重镇，是我国现有四个直辖市之一。位于长江上游的重庆正好处于版图的几何中心，承东启西，连接南北，是“一带一路”和长江经济带的联结点。重庆中西部第一个国家级开发开放新区，全面推进成渝地区承接东部产业转移， 在承接东部地区产业转移过程中，将形成较强的区位、产业、通道、综合成本、资源禀赋、体制机制政策等后发优势。作为国内发展大规模集成电路最早的城市之一，目前初步建成IC设计、晶圆制造、封测及原材料配套等全流程体系。重庆正积极构建以“芯屏器核网”为主的电子信息全产业链，未来重点发展功率半导体存储、汽车电子、数模混合、人工智能及物联网等领域，争取到2022年建成千亿级集成电路集群。随着重庆市电子信息、汽车制造两大支柱产业提质增效、提档升级，将为集成电路产业带来巨大市场需求和平台。

全球半导体产业博览会（GSIE），是中西部地区的全球半导体业界盛会。展会涵盖半导体产业链的各个方面，包括集成电路制造专区、封装测试专区、半导体材料专区、生产设备专区（二手设备）、电子元器件专区、AI+IOT+5G专区、人才计划培训交流专区及国际专区共八大专区。除此之外，届时中科院、清华、中科大等高校、各大公司高层代表以及业内专家们将齐聚一堂，聚焦行业热点及西南产业政策解读，进行探讨和交流。为行业海内外厂商，企事业单位搭建一个展示新成果，打造产品品牌的平台。同期将举办涵盖“集成电路、封装测试、智能化数字电源、AI+5G+IOT、半导体材料、汽车智能网联、半导体创新投资”等内容的高峰论坛和专题研讨会。

展品范围

• IC设计专区:EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
• 集成电路制造专区:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等；
• 封装测试专区:测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；
• 半导体材料专区:硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
• 设备制造专区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；
• 电子元器件专区:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等；
• AI+5G专区:工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；
• 智慧电源专区:微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；
• 综合展区:全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。

展馆信息

重庆国际博览中心 Chongqing International Expo Center

场馆面积：600000平方米

展馆地址：中国 - 重庆 - 渝北区悦来大道66号

搭建方案

• 

  9平标准展位A 摊位示意图配置

  一个咨询台

  一桌两（三）椅

  地毯

  一个垃圾桶

  公司楣板

  两（三）面墙板

  两到四盏射灯

  一个电源插座

  仅供参考，以实际展位配置为准

• 

  光地 摊位示意图配置

  不含任何设施

  需最小起订面积

  遵守展馆限制

  仅供参考，以实际展位配置为准