IICIE 2026国际集成电路创新博览会9月启幕，32万㎡三展联动聚焦芯片产业创新

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9月9日至11日，IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将在深圳国际会展中心举办。本届展会聚焦集成电路产业链创新发展，全面覆盖芯片设计、功率半导体、晶圆制造、封装测试、半导体设备、材料及核心零部件等领域，集中展示产业链上下游最新技术成果与应用解决方案。

展会同期将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展联动举办，总展示面积达32万平米，汇聚超5000家参展企业，预计吸引24万+专业观众到场。

作为半导体全产业链展示平台，IICIE 2026将围绕芯片制造核心环节，呈现从晶圆制造到封装测试、从设备材料到关键零部件的完整生态。展会现场将重点展示2.5D/3D先进封装、混合键合、硅光、CPO、HBM存储等前沿技术，助力产业链企业探索先进制造新方案。

在产业链展示方面，华虹集团、积塔半导体、晶合集成、武汉新芯、通富微电、华天科技等企业将带来晶圆制造、先进封装及测试领域创新成果；盛美上海、拓荆科技、华海清科等半导体设备企业，沪硅产业、安集科技、中船特气等材料企业，以及核心零部件企业也将集中亮相，共同呈现半导体制造背后的关键支撑力量。

展会还将打造IWAPS光刻展示区，聚焦光刻量测检测、精密光学、工艺材料、设备维护等关键环节，展示先进光刻工艺从研发到量产过程中的配套技术与解决方案。

依托深圳电子信息产业优势，本届展会将重点关注高性能算力、汽车电子、消费电子等热门应用领域。中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、澜起科技、紫光国微、复旦微电子等企业将展示算力芯片、车规级芯片、AI芯片、智能终端芯片等创新产品，展现国产芯片在多元应用场景中的发展成果。

同时，展会将设置AI应用展示区、RISC-V生态应用展示区、芯片及设计展示区等特色专区，围绕机器人、智能穿戴、光电互连、工业嵌入式等方向，呈现芯片技术从研发创新到产业应用的完整链路。

此外，高校科研成果展示区将汇聚多所高校及科研机构，展示光子芯片、先进封装材料、量子计算等前沿科研成果，推动产学研合作与技术成果转化。同期20余场专业论坛也将围绕半导体制造、先进封装、智能制造、宽禁带半导体等热点议题展开，汇聚行业专家与企业代表，共探产业发展方向。