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中小企业出海！2026日本东京半导体展参展攻略

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2026年12月09日-11日（开馆时间10:00-18:00），日本东京半导体展览会（Semicon Japan）将在东京有明国际会展中心举办，由SEMI Japan主办，为一年一届的**亚洲顶级半导体专业展**。展览面积14787㎡，汇聚752家参展品牌、67613名专业观众，依托日本先进半导体制造、汽车电子、AI芯片爆发红利，成为中国半导体企业开拓日本及亚洲高端市场的核心战略平台。

✅ 展会核心定位与核心优势

展会立足东京东亚科技核心，深度辐射日本、韩国、东南亚及全球高端半导体市场，借日本先进制程、功率半导体、封装技术领先优势，以及汽车电子、存储芯片爆发机遇，锁定高精度设备、材料、零部件与封测合作需求。Semicon Japan是亚洲半导体行业风向标，67613名专业观众涵盖日本头部电子企业、汽车巨头、芯片制造商、研发机构，专业度与采购力全球顶尖；752家展商汇聚全球行业龙头，中国企业在半导体设备、材料、测试、零部件领域具备极强竞争力，是进入日本高端供应链的最佳窗口。

🧾 展会核心展品范围

🔬 半导体制造设备：晶圆加工、光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、研磨、检测设备

📦 半导体材料：硅片、光刻胶、特种气体、靶材、封装材料、晶圆制造材料

⚙️ 零部件与配套：精密零部件、泵阀真空、自动化配件、洁净室设备、电气配套

🧪 测试与封测：芯片测试、探针台、分选机、封装设备、可靠性检测、AOI设备

💺 展位配置与配套服务

📦 9平标准展位：配备楣板、三面围板、咨询台、桌椅、射灯、电源、地毯、垃圾桶，满足企业专业展示与洽谈。

🟩 光地展位：无基础配置，企业可自主搭建，适合大型设备、系统方案、高端品牌形象展示。

✈️ 全方位参展支持：提供海运/空运展品物流、清关、派送一站式服务；协助商务签证办理；展馆位于东京有明核心区，交通便利、配套顶级；同期举办日本半导体技术峰会，对接头部企业资源；建议突出产品精度、品质与合规认证，贴合日本高端市场标准。

2026日本东京半导体展览会（Semicon Japan）——立足亚洲半导体之巅，链接高端制造与汽车芯片核心商机。

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