从芯片到设备材料，IICIE创新博览会呈现国产半导体硬实力

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9月9日至11日，IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）举办。本届展会聚焦集成电路与半导体全产业链创新，覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备与材料、关键零部件、化合物半导体及功率器件等领域，集中展示国产半导体技术突破与产业协同成果，打造集技术展示、产业交流、商贸对接和成果转化于一体的专业平台。

当前，中国半导体产业正加快向先进制程、先进封装和核心材料等高端领域迈进，产业发展也从单点技术突破逐步转向全产业链协同。本届展会汇聚华虹集团、积塔半导体、晶合集成、通富微电、华天科技等制造及封测企业，展示先进逻辑、特色工艺及2.5D/3D先进封装等技术成果；盛美上海、拓荆科技、华海清科、精测电子、中科飞测等设备企业集中亮相，覆盖薄膜沉积、CMP、检测量测、封装装备等关键环节；沪硅产业、安集科技、中船特气、上海新阳等材料企业，则从不同维度呈现半导体材料国产化进展。

AI算力需求持续增长，也推动硅光、CPO、先进封装等技术加速发展。展会与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展同期举办，三展总展示面积达32万平方米，汇聚超5000家参展企业，预计吸引超24万名专业观众。三展联动进一步打通半导体、光电与电子产业链，为“算力芯片—高速互联—电子硬件—终端应用”之间的协同创新提供交流平台。

同期举办的开幕式暨集成电路创新高峰论坛及20余场专业峰会，围绕AI芯片先进封装、硅光制造、宽禁带半导体、FDSOI、RISC-V、汽车芯片、具身智能等热点领域展开深入交流。同时，高校及科研院所展示区汇聚清华大学、中山大学、深圳理工大学等科研机构，推动前沿技术、科研成果与产业需求精准对接。

从芯片、设备、材料到先进封装，再到AI算力与光电融合，IICIE以全产业链展示和多维度产业交流，进一步强化上下游协同，为中国半导体产业技术创新与成果转化注入动力。