半导体产业进入新周期,IC China 2026为何值得企业提前布局?

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2026中国国际半导体博览会

2026-11-12 ~ 2026-11-14 距离开展118天 查看详情

从先进制程到先进封装,从算力芯片到第三代半导体,产业链上下游协同创新不断加速,集成电路已成为未来产业发展的重要基础。面对全球产业格局重塑和自主创新能力持续提升的新机遇,如何实现技术突破、资源协同、市场拓展,正成为行业关注的焦点。

在此背景下,第二十三届中国国际半导体博览会IC China 2026将于11月12日至14日在北京国家会议中心举办。目前,展会已正式启动全球招商招展工作,诚邀海内外半导体产业链企业共聚北京,链接产业资源,共探技术趋势,把握新一轮发展机遇。

5万平米展示规模,全景呈现半导体产业创新成果

本届展会规划展览面积5万平米,预计汇聚800余家国内外优质企业,吸引10万余名专业观众到场参观交流。

展会将覆盖半导体全产业链核心环节,包括集成电路设计、半导体材料、制造设备、晶圆制造、封装测试、功率器件、第三代半导体、AI算力芯片、规级芯片、传感器、终端应用等重点领域。

从基础材料到先进制造,从核心器件到产业应用,全方位展示全球半导体产业最新技术成果与创新产品,为企业搭建更加高效的产业合作平台。

聚焦高质量资源,提升参展价值

IC China不仅关注展会规模,更注重资源质量。展会将汇聚政府主管部门、行业协会、科研院所、终端制造企业、产业园区、投资机构及产业链上下游重点企业,打造更加精准的商务合作环境。

相比传统展会广泛覆盖的观众模式,IC China更加聚焦产业核心资源,为企业提供更精准的客户对接、更高效的商务洽谈以及更多产业合作机会,帮助企业进一步扩大品牌影响力,提升市场竞争力。

20余场高规格活动,共探产业未来

除了展览展示外,本届展会还将举办20余场专业论坛和产业活动,围绕政策、技术、人才、国际合作等热点议题展开深入交流。

展会开幕式将汇聚行业主管部门、专家学者及企业代表,共同探讨产业发展方向,并举行重点项目签约活动。

同期举办的第八届全球IC企业家大会将邀请国内外知名企业、国际行业组织及产业专家,共同围绕全球产业格局、技术创新、产业合作等话题展开深入交流。

此外,“IC之夜”高端交流活动也将为企业高层提供更加开放、高效的沟通平台,促进产业资源共享与合作。

把握产业发展机遇,共赴芯时代

当前,全球半导体产业正迈向新的发展阶段,中国集成电路产业也迎来了自主创新、高质量发展的关键时期。对于企业而言,IC China不仅是一场行业盛会,更是展示技术实力、拓展产业合作、把握市场机遇的重要平台。

目前,IC China 2026展位预订已全面启动。诚邀全球半导体设计、制造、设备、材料、封装测试、EDA、终端应用等产业链企业积极参展,共同展示创新成果,深化产业合作,开拓国内外市场。

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