中国国际半导体博览会IC China

展会介绍

中国国际半导体博览会（IC China）自2003年起已连续成功举办二十一届，是我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动，已成为顶级行业品牌盛会和业界标杆。依托中国电子信息产业发展研究院和中国半导体行业协会在国际国内的行业号召力、资源组织力和企业凝聚力，将为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化发展桥梁。

本届博览会以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为工作主线，聚焦集成电路产业链上下游最新技术、产品及应用，重点展示人工智能芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等，展链条、展生态、展场景。同时，突出以展带会、以会促展，展会活动密切联动，调动企业、专业观众以及普通观众参展积极性，推动多方多元合作，提升展会人气。

展览内容按照半导体材料、设备、设计、制造、封测等产业链基础为主脉络，延伸至人工智能、汽车、机器人等应用终端，作为本次展会的创新亮点，以应用端头部企业为焦点，打造以IC重点应用场景为牵引的沉浸式互动专区和体验空间，整体风格突出科技感、未来感、互动性，让观众直观感受芯片为生产生活带来的颠覆性变革。

展品范围

• 设备展区: 展出光刻机、刻蚀机、电子束曝光机、薄膜沉积设备等芯片制造关键设备，介绍设备的技术原理、性能参数以及最新研发成果。
• 材料展区: 展示硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等芯片制造所需的各类材料。
• 协同服务展区: 主要展出绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助等半导体配套服务产业的风采，促进产业合作和资源配套整合。
• 特色工艺展区: 涵盖射频芯片制造工艺、功率半导体工艺、MEMS 制造工艺等特色领域，以及特色工艺在 5G 通信、新能源汽车、传感器制造等领域的应用。
• 逻辑和存储: 展示逻辑芯片和存储芯片的生产工艺流程，包括光刻、蚀刻、离子注入等核心环节的设备和技术。
• 化合物半导体展区: 展示化合物半导体的主要材料包括砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等化合物半导体。
• 元器件展区: 重点展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新
• 产业链展区: 内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品和前沿技术设备

展会数据

展馆信息

北京国家会议中心 China National Convention Center (CNCC)

场馆面积：270000平方米

展馆地址：中国 - 北京 - 北京市朝阳区天辰东路7号

搭建方案

• 

  9平标准展位A 摊位示意图配置

  一个咨询台

  一桌两（三）椅

  地毯

  一个垃圾桶

  公司楣板

  两（三）面墙板

  两到四盏射灯

  一个电源插座

  仅供参考，以实际展位配置为准

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  光地 摊位示意图配置

  不含任何设施

  需最小起订面积

  遵守展馆限制

  仅供参考，以实际展位配置为准