SEMICON日本半导体展2025有哪些创新亮点？

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作为日本规模领先的半导体制造供应链盛会，SEMICON Japan 2025将于12月17-19日在东京有明国际会展中心汇集逾1200家企业，全面呈现全球半导体产业的最新技术、市场趋势与跨领域创新成果。

今年展会不仅规模升级，主题内容也更加聚焦未来科技的深层联动，包括AI、先进封装、量子计算、光电融合、移动出行、航空航天、医疗应用等多个前沿方向。

全新主题峰会登场

本届将首次推出“AI × 可持续 × 半导体”峰会，聚焦算力需求暴涨背景下，半导体如何推动产业绿色化。

与此同时，计量与检测峰会（MIS）也将首次亮相，围绕质量控制、良率优化、检测技术革新展开深入探讨。

同行活动高度垂直

先进封装与芯粒峰会（APCS）：芯粒、3D封装、系统级封装等技术供应链将集中亮相。

先进设计创新峰会（ADIS）：聚焦新一代半导体设计、EDA、验证技术与生态发展。

此外，战略材料大会（SMC）将首次在日本举行（12月16日），以高管视角剖析先进材料、AI驱动需求下的市场格局及供应链动态。

新世代人才培养

SEMICON Japan一直重视产业人才体系，今年也推出一系列面向青年工程师与学生的创新活动——

年轻人之夜：面向学生与职场新人

未来学院Mirai College：58家企业联合呈现产业研究

高专院校&大学科研成果展示

高校科研奖项Academia Award

女性人才专题讨论Women in Business

电路设计大赛：面向下一代半导体设计人才