深圳国际半导体及显示技术展览会

深圳国际半导体及显示技术展览会展会介绍

2025年深圳国际半导体及显示技术展览会（SEMI-e），展会时间：2025年06月25日~06月27日，展会地点：中国-深圳-宝安区福海街道展城路1号-深圳国际会展中心（宝安新馆），主办方：中国通信工业协会、深圳市中新材会展有限公司，举办周期：一年一届，展会面积：60000平米，参展观众：70000人，参展商数量及参展品牌达到900家。

SEMI-e 2025第七届深圳国际半导体展(简称：SEMI-e) 将于2025年6月25-27日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆隆重举行！本届展会将聚焦半导体行业的各个细分领域，全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，汇聚超过900家展商，以人工智能、算力存储、芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体专用设备及零部件、先进材料及碳材料、碳化硅/氮化镓等第三代半导体、IGBT、功率器件、电力电子及汽车半导体、光伏半导体、显示半导体等为主，全面展示集成电路和半导体最新的制造和解决方案。

SEMI-e多年来深耕半导体展会领域，已发展成为半导体行业极具影响力的专业展会平台之一。SEMI-e 2025 第七届深圳国际半导体展由多家行业协会联合主办，将延续覆盖60,000m²展出面积，携手900余家展商，开启精彩纷呈的50+主题活动，预计迎来超7万人次行业人士参观。

回顾上届SEMI-e 2024，展览面积近60,000m²，汇聚815家展商，展品涵盖半导体设备、芯片设计/晶圆制造/先进封装、第三代半导体、半导体零部件、先进材料、汽车半导体等领域，覆盖半导体全产业链。同期举办了“第六届深圳半导体产业技术高峰会”、“第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛”、“2024中国汽车半导体大会”、“2024今日半导体国产化趋势峰会”和和“宝安营商环境推介及半导体企业供需对接会”，会议聚焦汽车芯片、自动驾驶技术、车规功率器件、先进封装与测试技术、新型半导体（GaN/SiC）材料制备等热门话题，吸引了来自半导体行业、汽车新能源、消费电子等多个领域的专家大咖莅临现场参观交流，推动产能扩充，助力优质资源深度对接。

SEMI-e携手上海华力、华天科技、通富微电、盛美半导体、天科合达、中国电科第四十五研究所、中环领先、比亚迪半导体、华进半导体、南砂晶圆、北方华创、上海微电子装备、长川科技、先导、基恩士、赛美特、方正微、泰科天润、贝岭股份、时创意、爱仕特、日联科技、芯碁微装、华林嘉业、顺络电子、中科赛飞、智程半导体、苏州猎奇、迈为科技、同光股份、天域、联得半导体、宇晶机器、锡产微芯、芯享、智赢智能、迈德威视、环球、优界、凯迪微、芯谱、镭明、川崎机器人、新莱应材、微组半导体、宇晶科技、恩腾半导体、雷博微、硕成集团、徕卡、德康威尔、宇环、神武、奥特维、博来纳润等企业凝“芯”聚力谋发展，全力以赴打造一场高品质的行业盛会。SEMI-e致力于为参展商们提供一个高水准、高品位、高质量的展示交流舞台！

此外，从整个产业链来看，举办地深圳无疑是亚洲半导体产业创新与应用的最佳市场之一，吸引了众多知名企业和投资人士的目光。SEMI-e依托前期打下的坚实基础，为参展企业提供精准的市场对接服务。参观企业代表包括：华为、粤芯、阳光电源、长江存储、中芯国际，华虹、增芯、英特尔、华润微、三安、粤芯、方正微、华天、鹏新旭、长电科技、通富微电、鹏芯微、海力士、天科合达、北方华创、盛美半导体、罗姆、英飞凌、比亚迪、蔚来、一汽、小鹏等千余家领军企业齐聚一堂，涵盖了晶圆厂、封测厂、设备商、碳化硅、汽车厂商、逆变器厂、消费电子、电力电子等50+家行业龙头代表。此外，广东省集成电路园区包括宝安区商务局、宝安区企业服务中心、广科院半导体研究所、深圳市半导体行业协会、半导体显示协会等352家机构组团参观。SEMI-e 不仅是技术的展示窗口，更是行业交流、合作与创新的重要平台，通过有效市场曝光，精准实现商业配对！

从全方位的宣传推广，到细致入微的现场服务，SEMI-e 2025第七届深圳国际半导体展火热招展中。我们诚邀熟悉的“老朋友”重磅回归，同时也欢迎更多的“新面孔”持续入驻，期待与您共赴这场半导体行业颇具影响力和专业性的科技盛宴！

深圳国际半导体及显示技术展览会展品范围

设计、芯片、晶圆制造与封装展区: 集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等；

半导体专用设备&零部件展区: 减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等；

先进材料展区: 硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

第三代半导体展区: 氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等；

IC载板/陶瓷基板展区: IC载板 及封装工艺（基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材）Chiplet 封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等；

元器件展区: 无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；

半导体显示/Mini/Micro-LED展区: OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备等；

机器视觉与传感器展区: 各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等；

电源&储能技术展区: 储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等；

AI与算力、算法、存储、CPO共封装展区: 人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等；

毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶展区: 毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等；

汽车半导体/车规级先进封装技术展区: 车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等；

微电子综合智造区: 电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等；

国际品牌区: 国际半导体 材料商、知名设备商、知名封 测、制造、代工厂商等；

深圳国际半导体及显示技术展览会展会数据

深圳国际半导体及显示技术展览会展馆信息

深圳国际会展中心（宝安新馆） Shenzhen World Exhibition and Convention Center Baoan

场馆面积：500000平方米

展馆地址：中国 - 深圳 - 宝安区福海街道展城路1号