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深圳国际半导体展览会
5.0
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距博览会开幕还有
117
同期举办
展会名称 展会时间 行业 倒计时
2025年08.26~08.28 嵌入式半导体电子元器件 距离117天
2025年08.26~08.28 嵌入式 距离117天
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深圳国际半导体展览会展会介绍

2025年深圳国际半导体展览会(elexcon),展会时间:2025年08月26日~08月28日,展会地点:中国-深圳-福田区福华三路-深圳会展中心(福田区),主办方:博闻创意会展(深圳)有限公司,举办周期:一年一届,展会面积:30000平米,参展观众:60000人,参展商数量及参展品牌达到600家。

以 “AII for AI, AIl for GREEN:为AI与双碳提供全栈技术与供应链支持”为主题。集中展示芯片、元器件、功率器件与电源、高速连接器、存储等30+产品线,特设重磅热门专区车规级芯片专区、AI高速连接器专区。汇聚600+优质展商,以及4万+来自电子、AI数据中心、汽车、工业、能源等领域的海内外专业买家,推动技术创新与产业发展。

深圳国际半导体展览会展品范围

半导体: Chiplet生态链、SiP系统级封装、EDA电子设计自动化软件、3D IC设计、CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL、先进材料及晶圆级制造设备、晶圆级检测专用设备、eMMC/MEMS/RF IC载板、玻璃原材及TGV玻璃通孔技术、材料及专用设备、功率封装与陶瓷基板、半导体材料与工艺设备

深圳国际半导体展览会展馆信息

深圳会展中心(福田区) Shenzhen International Convention

场馆面积:105000平方米

展馆地址:中国 - 深圳 - 福田区福华三路

深圳国际半导体展览会搭建方案

  • 9平标准展位A 摊位示意图
    9平标准展位A 摊位示意图配置
    一个咨询台
    一桌两(三)椅
    地毯
    一个垃圾桶
    公司楣板
    两(三)面墙板
    两到四盏射灯
    一个电源插座

    仅供参考,以实际展位配置为准

  • 光地 摊位示意图
    光地 摊位示意图配置
    不含任何设施
    需最小起订面积
    遵守展馆限制

    仅供参考,以实际展位配置为准

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苏州科一曼精密机械有限公司

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