深圳国际半导体展览会_2026年地点及门票-去展网

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深圳国际半导体展览会elexcon
展会时间：2026年08月25日~08月27日开馆时间：09:00 - 18:00
展览行业：半导体
主办单位：博闻创意会展（深圳）有限公司
展会地点：
中国 - 深圳 - 福田区福华三路 - 深圳会展中心（福田区）
举办周期：一年一届展览面积：30000平方米展商数量：600家观众数量：60000人

5.0

规模度
专业度
评价度
观众度
市场度

同期举办

展会名称	展会时间	行业	倒计时
深圳国际电子展览会 elexcon	2026年09.09~09.11	嵌入式半导体电子元器件	距离87天
深圳国际嵌入式系统展览会 elexcon	2026年09.09~09.11	嵌入式	距离87天

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历届视图

展会介绍

2026年深圳国际半导体展览会（elexcon），展会时间：2026年08月25日~08月27日，展会地点：中国-深圳-福田区福华三路-深圳会展中心（福田区），主办方：博闻创意会展（深圳）有限公司，举办周期：一年一届，展会面积：30000平米，参展观众：60000人，参展商数量及参展品牌达到600家。

以 “AII for AI, AIl for GREEN：为AI与双碳提供全栈技术与供应链支持”为主题。集中展示芯片、元器件、功率器件与电源、高速连接器、存储等30+产品线，特设重磅热门专区车规级芯片专区、AI高速连接器专区。汇聚600+优质展商，以及4万+来自电子、AI数据中心、汽车、工业、能源等领域的海内外专业买家，推动技术创新与产业发展。

展品范围

半导体: Chiplet生态链、SiP系统级封装、EDA电子设计自动化软件、3D IC设计、CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL、先进材料及晶圆级制造设备、晶圆级检测专用设备、eMMC/MEMS/RF IC载板、玻璃原材及TGV玻璃通孔技术、材料及专用设备、功率封装与陶瓷基板、半导体材料与工艺设备