深圳国际半导体展览会elexcon

展会介绍

深圳国际半导体展览会（elexcon），时间：2026年08月25日~08月27日，地点：中国-深圳-深圳会展中心（福田区），主办方：博闻创意会展（深圳）有限公司，举办周期：一年一届，展会面积：30000㎡，观众：60000人，参展商：600家。

以 “AII for AI, AIl for GREEN：为AI与双碳提供全栈技术与供应链支持”为主题。集中展示芯片、元器件、功率器件与电源、高速连接器、存储等30+产品线，特设重磅热门专区车规级芯片专区、AI高速连接器专区。汇聚600+优质展商，以及4万+来自电子、AI数据中心、汽车、工业、能源等领域的海内外专业买家，推动技术创新与产业发展。

展品范围

• 半导体:Chiplet生态链、SiP系统级封装、EDA电子设计自动化软件、3D IC设计、CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL、先进材料及晶圆级制造设备、晶圆级检测专用设备、eMMC/MEMS/RF IC载板、玻璃原材及TGV玻璃通孔技术、材料及专用设备、功率封装与陶瓷基板、半导体材料与工艺设备

展馆信息

深圳会展中心（福田区） Shenzhen International Convention

场馆面积：105000平方米

展馆地址：中国 - 深圳 - 福田区福华三路

搭建方案

• 

  9平标准展位A 摊位示意图配置

  一个咨询台

  一桌两（三）椅

  地毯

  一个垃圾桶

  公司楣板

  两（三）面墙板

  两到四盏射灯

  一个电源插座

  仅供参考，以实际展位配置为准

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  光地 摊位示意图配置

  不含任何设施

  需最小起订面积

  遵守展馆限制

  仅供参考，以实际展位配置为准