日本东京电子元器件材料及生产设备展览会NEPCON JAPAN

展会介绍

日本是电子工业的强国，随着近几年来人工智能电子工业的不断发展，日本本土的电子制造业呈现出一种衰退的状态，由过去的快速销售增长到现在的依赖于电子核心部件、上游化学材料保有的优势，在这个过程中，日本市场呈现出新的需求，为中国的整机产品、配套产品制造企业介入日本市场带来了良好的契机，同时也带来了广阔的合作机遇。日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会从1972年举办至今，在2000年，日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会增设了IC封装技术、印制电路板以及电子元件的展览部分，进一步提高了展会的价值，使之成为“电子研发、设计以及制造等领域的国际性综合展览会”，近年，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术以及可穿戴式电子产品等拥有良好发展前景的同期展会，这一展会随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大自己。最近几年，来自中国、韩国、中国台湾的参展商以及观展人士不断增加。日本本就是电子行业的强国，如今它还在扩大自己。

展品范围

• 电子制造设备及表面贴装技术展: 贴片机、锡膏印刷机、点胶机、回流焊炉、波峰焊设备、焊接机器人、焊料、助焊剂、线路板清洗设备及环保清洗剂。
• 电子测试、测量与分析设备展: 自动光学检测仪 (AOI)、X射线检测设备、3D 视觉检查系统、示波器、频谱分析仪、IC 失效分析仪器、电磁兼容 (EMC) 测试系统。
• IC 与传感器封装技术展: 3D 堆叠封装、系统级封装 (SiP)、扇出型封装技术、固晶机、引线键合机、划片机、晶圆减薄机、键合线、引线框架。
• 电子元器件及材料展: 电容、电阻、电感、变压器、磁性元件、继电器、连接器、开关、导热材料、绝缘材料、陶瓷基板、半导体材料及离散器件。
• 印制电路板展: 刚性电路板、柔性电路板 (FPC)、高密度互连板 (HDI)、IC 载板、EDA 软件、电路仿真工具、覆铜板 (CCL)、光刻胶。
• 电子制造精细加工技术展: 微缩化金属板材加工、超精细切削、激光微加工、精密电镀及抛光技术。
• 功率器件及模块展: 碳化硅 (SiC) 器件、氮化镓 (GaN) 器件、IGBT 模块及相关制造与高压封装检测方案。
• 电子生产机器人展: 视觉引导机器人、协作机器人、精密组装机器人、螺丝锁紧机器人及自动化产线控制算法。

展馆信息

东京有明国际会展中心 Tokyo Big Sight International Exhibition Center

场馆面积：17000平方米

展馆地址：日本 - 东京 - 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

搭建方案

• 

  9平标准展位B 摊位示意图配置

  公司楣板

  两（三）面墙板

  一个电源插座

  地毯

  一个垃圾桶

  一个咨询台

  一（两）椅子

  仅供参考，以实际展位配置为准

• 

  光地 摊位示意图配置

  不含任何设施

  需最小起订面积

  遵守展馆限制

  仅供参考，以实际展位配置为准

物流服务

运输方式以海运，空运等服务

展品提供送达展馆服务

签证服务

签证提供商务签证，旅游签证

签证需要一定的时间周期，请尽早早安排，以免延误计划和行程