深圳国际电子电路展览会HKPCA Show

展会介绍

随着生成式人工智能、算力基础设施和高性能计算需求的持续攀升，全球电子产业正迎来由AI主导的结构性增长新周期。据中研普华预测，2025年全球PCB市场规模预计将达到968亿美元，年均复合增长率约5.8%，增长动能显著提升。

技术层面，高密度互连 (HDI)、IC 载板、先进封装基板、类载板(SLP)、高速高频材料等高端 PCB 正成为 AI 应用场景的核心需求。同时，AI也深度赋能制造环节——智能质检、预测性维护与智能排产技术正在显著提升生产效率与良率。

在这一双重驱动下，AI 不仅为 PCB 行业带来量的增长，更推动其向高附加值、高技术含量的方向跃升。2026年国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCAShow) 将深度聚焦这一趋势，以“AI 驱动科技”为主题助力行业领先企业捕捉AI 驱动的战略机遇。

展品范围

• 线路板产品应用:汽车、通讯产品、电腦及电腦相关产品、消费性电子、军事/航空、工业/医疗/应用软件、其他
• 线路板:连接器PCB、高密度互联印制线路板、 IC封装载板 (BGA/CSP/倒装晶片等)、刚性单面的线路板、刚性双面及多面线路板、软硬结合板、柔性印制线路板、其他
• 线路板/智能自动化设备:线路板CAD/CAM系统、制前准备工序、内外层成像及电路设计工序、层压工序、数控机械钻孔工序、数控高密度激光钻孔工序、电解/化学镀工序、自动化操作/机器人系统、外形加工、AOI/AVI/线路板相关检测工序、表面处理/后处理工序、防焊印刷工序、其他
• 环保洁净技术及设备:环保洁净生产技术及设备、水治理/循环技术及设备、洁净室技术及设备、废料循环再生系统、清洗系统/设备、烟雾治理/排放系统
• 线路板原物料/化学品:薄膜电路设计及相关化学品、树脂体系/生层压板、玻璃纤维布/衣服/碳纤维、铜箔、数控机械钻头、干膜/照片液体抗蚀剂等相关化学用品、镀铜/锡/金等电镀、电解的化学物质、表面处理的化学物质、丝印及感光阻焊膜、油墨、其他
• 电子组装工艺:设计、咨询和测试服务、合同制造服务、REACH/RoHS合规服务、CAD/CAE/CAM系统、元器件、连接器和紧固件、模板印刷设备、组件准备及放置设备、组装设备、点涂设备、回流焊设备、清洁设备、手焊工艺及相关化学品、设备、焊接相关化学品、设备、引线键合设备、测试、测量和检验设备、返工/维修设备、钻孔、锣板和加工设备、其它

展会数据

展馆信息

深圳国际会展中心（宝安新馆） Shenzhen World Exhibition and Convention Center Baoan

场馆面积：500000平方米

展馆地址：中国 - 深圳 - 宝安区福海街道展城路1号

搭建方案

• 

  9平标准展位A 摊位示意图配置

  一个咨询台

  一桌两（三）椅

  地毯

  一个垃圾桶

  公司楣板

  两（三）面墙板

  两到四盏射灯

  一个电源插座

  仅供参考，以实际展位配置为准

• 

  光地 摊位示意图配置

  不含任何设施

  需最小起订面积

  遵守展馆限制

  仅供参考，以实际展位配置为准