AI、光电、芯片齐聚深圳，elexcon 2026电子嵌入式展打造32万㎡产业盛宴

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2026年9月9-11日，第23届深圳国际电子展暨嵌入式展elexcon将携手CIOE中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）同期举办。

三展联动，总展示规模达32万平米，预计汇聚5000余家参展企业，吸引超过24万名全球专业观众，共同构建覆盖电子、嵌入式、集成电路与光电技术的超大型产业交流平台。

AI加速走向边端，电子产业迎来跨界融合

随着端侧大模型、边缘智能、具身机器人、AI眼镜等产品不断涌现，嵌入式系统正在成为AI走向真实应用的重要支撑。算力需求的持续增长，也带动MCU、MPU、边缘计算芯片、高带宽存储、传感器、高速连接器及电源管理等产业链环节加速升级。

与此同时，绿色低碳正在重塑电子产业。SiC、GaN等第三代半导体技术持续拓展应用，新能源汽车800V平台、光伏储能、工业能源管理及AI数据中心等领域，对功率器件、电源架构与热管理技术提出更高要求。

另一边，先进封装与光电融合也正在成为产业关注重点。Chiplet、SiP、CPO等技术加速发展，推动芯片、封装与高速光互联深度融合。

在产业边界不断消融的背景下，单一赛道已经难以满足企业跨技术、跨供应链的交流需求。此次elexcon与CIOE、IICIE同期举办，正是希望通过电子、光电与集成电路资源的深度联动，打通从芯片、光模块到嵌入式硬件及终端应用的产业链路。

七大板块集中亮相，覆盖产业核心赛道

围绕AI智能化与绿色低碳化两大方向，本届elexcon将重点布局嵌入式与边缘AI、存储、功率与电源、芯片、电子元器件、连接技术及先进封装七大板块。

嵌入式与边缘AI展区将集中展示高性能处理器、RISC-V生态、AI开发板、操作系统工具链、工业物联网及机器人控制等技术方案，探索AI如何从云端走向更多本地终端；

存储板块将聚焦高带宽内存、工业级存储、车规级存储等方向，服务AI服务器、边缘终端及智能汽车等快速增长的应用需求；

功率与电源板块则围绕SiC、GaN、电源管理IC、工业电源、固态变压器及热管理方案展开，集中展示电子产业如何通过技术创新提升能效、降低系统能耗。

此外，电子元器件、连接器、测试测量、EDA、材料及先进封装等领域企业也将集中亮相，形成覆盖研发、设计、制造与应用的完整展示体系。

多场专业论坛，聚焦产业关键技术

除了产品展示，本届展会还将举办多场高规格专业论坛，议题覆盖边缘智能、机器人、工业嵌入式、能源管理、汽车电子、先进封装及光电融合等热门方向。

其中，第八届中国嵌入式技术大会将聚焦嵌入式产业发展与技术创新；第十届中国系统级封装大会将围绕Chiplet、SiP及光电共封装等热点展开讨论；同时，固态变压器技术论坛、AI数据中心光电融合论坛、新能源汽车电子创新技术论坛等活动也将同期举行。

面向一线开发者，本届展会还将继续打造KAIFA GALA大湾区开发者/工程师嘉年华，通过Demo体验、开发板实操、技术沙龙等形式，让技术厂商与工程师面对面交流，加速技术创新与应用落地。

三展联动，一证通行链接更多资源

此次elexcon电子展、CIOE光博会、IICIE创新博览会同期举办，不仅意味着规模的扩大，更意味着产业资源的深度融合。

观众可通过“三展一证通行”，跨展区了解电子、光电与集成电路领域的最新技术与产品，在一次观展中完成技术交流、产品选型、供应链寻源与商务合作。

与此同时，本届展会还将吸引来自全球多个国家和地区的专业观众，为中国电子企业拓展海外市场、链接国际产业资源提供更多面对面交流机会。