| 展会名称 | 展会时间 | 行业 | 倒计时 |
| 2026年10.27~10.29 | 显示器 | 距离315天 | |
| 2026年10.27~10.29 | 薄膜及胶带 | 距离315天 | |
| 2026年10.27~10.29 | 显示器 | 距离315天 |
NEPCON ASIA 电子展是电子制造解决方案供应商开发新业务、发展新客户、获取新订单的重要销售渠道和合作伙伴。展会将汇聚超上万名来自亚洲半导体封测及多种应用行业的海内外买家,综合呈现全球电路板组装、半导体制造、智慧工厂、汽车制造、触控显示等跨行业电子制造解决方案,是促成产业链上下游商业合作与新老客户交流,全面提升亚洲电子制造企业全球竞争力的行业盛会。
表面贴装: 贴装技术和设备、焊接设备、测试与测量设备、实验室测试测量设备、PCBA段测试测量设备、成品组装段测试测量设备、点胶、喷涂设备、电子材料&防静电、电子制造服务、其他表面贴装技术、硬板、软板、软硬结合板、线路板化学品、线路板原材料、线路板专用设备、包装设备、PCB自动化设备、环保处理设备
自动化与智能工厂: 工业机器人、成品组装自动化集成、自动化仓储物流、传动/气动设备&配件、运动控制设备、机器视觉及传感技术、工业自动化信息技术及软件、其他自动化配套设备/配件
半导体封测: 半导体封装及测试设备、半导体材料、半导体封测厂、半导体设计软件、MINI LED生产设备及材料














深圳国际会展中心(宝安新馆) Shenzhen World Exhibition and Convention Center Baoan
场馆面积:500000平方米
展馆地址:中国 - 深圳 - 宝安区福海街道展城路1号
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