亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会

精选
亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会NEPCON ASIA
展会时间：2026年10月27日~10月29日开馆时间：9:00-17:00
展览行业：电子元器件
主办单位：励展集团
展会地点：
中国 - 深圳 - 宝安区福海街道展城路1号 - 深圳国际会展中心（宝安新馆）
举办周期：一年一届展览面积：160000平方米展商数量：3500家观众数量：165000人

5.0

规模度
专业度
评价度
观众度
市场度

距博览会开幕还有

138

天

同期举办

展会名称	展会时间	行业	倒计时
深圳国际全触与显示展览会 C-TOUCH & DISPLAY	2026年10.27~10.29	显示器	距离138天
深圳国际薄膜与胶带展览会 FILM & TAPE EXPO	2026年10.27~10.29	薄膜及胶带	距离138天
深圳国际商用显示技术展览会 COMMERCIAL DISPLAY	2026年10.27~10.29	显示器	距离138天

微信分享问答社区关注用户视图(41) 资料下载展位图下载

历届视图

展会介绍

2026年亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会（NEPCON ASIA），展会时间：2026年10月27日~10月29日，展会地点：中国-深圳-宝安区福海街道展城路1号-深圳国际会展中心（宝安新馆），主办方：励展集团，举办周期：一年一届，展会面积：160000平米，参展观众：165000人，参展商数量及参展品牌达到3500家。

NEPCON ASIA 电子展是电子制造解决方案供应商开发新业务、发展新客户、获取新订单的重要销售渠道和合作伙伴。展会将汇聚超上万名来自亚洲半导体封测及多种应用行业的海内外买家，综合呈现全球电路板组装、半导体制造、智慧工厂、汽车制造、触控显示等跨行业电子制造解决方案，是促成产业链上下游商业合作与新老客户交流，全面提升亚洲电子制造企业全球竞争力的行业盛会。

展品范围

表面贴装: 贴装技术和设备、焊接设备、测试与测量设备、实验室测试测量设备、PCBA段测试测量设备、成品组装段测试测量设备、点胶、喷涂设备、电子材料&防静电、电子制造服务、其他表面贴装技术、硬板、软板、软硬结合板、线路板化学品、线路板原材料、线路板专用设备、包装设备、PCB自动化设备、环保处理设备
自动化与智能工厂: 工业机器人、成品组装自动化集成、自动化仓储物流、传动/气动设备&配件、运动控制设备、机器视觉及传感技术、工业自动化信息技术及软件、其他自动化配套设备/配件
半导体封测: 半导体封装及测试设备、半导体材料、半导体封测厂、半导体设计软件、MINI LED生产设备及材料