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三展联动，elexcon 2026构建电子与光电融合新高地

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2026深圳国际电子展览会

2026-09-09 ~ 2026-09-11 距离开展40天 查看详情

2026年9月9-11日，由博闻创意会展主办的第23届深圳电子展暨嵌入式展elexcon，将与CIOE中国光博会、IC创新博览会（原深圳半导体及显示技术展SEMI-e）在深圳国际会展中心（宝安区）同期举行。三展协同，总展示规模达34万平米，共同打造面向全球的新技术发布与产业对接平台。

硬核规模，彰显国际影响力

本次三展预计汇聚5000+参展企业，覆盖从核心元器件、芯片与光芯，到系统方案与终端应用的完整产业链；吸引24万专业观众，其中海外观众超7000人，来自97个国家和地区，覆盖消费电子、汽车、通信、数据中心、工业、医疗与物联网等关键应用领域。同期将举办100+场高质量论坛，由1000名行业专家深度解读AI、嵌入式、光电与集成电路前沿趋势。

聚焦电子与嵌入式核心领域

作为三展联动的重要专业板块，电子与嵌入式专展（17号馆）将集中呈现芯片、存储、嵌入式与边缘AI、电源与功率半导体、汽车电子、电子元器件及模块与系统解决方案，打造面向工程师与技术决策者的一站式选型与交流平台。

同期会议并行，直击技术热点

展期内将举办第八届中国嵌入式技术大会、SiP China系统级封装大会、新能源汽车电子创新论坛等高端会议，并设置机器人、AI 眼镜、RISC-V生态、汽车电子供应链等主题专区，持续放大技术落地与产业协同价值。

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