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深圳国际半导体封装测试技术展览会CHTF

2021年11.17 ~ 11.21 开放时间: 09:00 - 18:00

举办城市:中国 - 深圳 - 深圳会展中心 福田区

行业热门展

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展会介绍热度: 4410

展览行业: 半导体

主办单位: 深圳市中国国际高新技术成果交易中心

举办周期:一年一届 展览面积:142000平方 展商数量:3349家 观众数量:451000人

深圳国际半导体封装测试技术展,半导体是当今信息技术产业高速发展的源动力,《中国制造2025》中将半导体产业放在发展新一代信息技术产业的首位。中国作为全球最大的半导体消费市场,中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇,只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局。“2021深圳国际半导体封装测试技术大会暨展览会,深圳国际半导体封装测试技术展”将于2021年11月17-21日在深圳会展中心隆重举办,经过多年的发展,已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。涵盖了半导体技术制造的各个方面,包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。除此之外,各大公司高层代表以及业内专家们齐聚一堂,聚焦行业热点话题,就LED、半导体材料以及微电子机械系统等进行探讨和交流。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商,企事业单位搭建了一个展示新成果,打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读,涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会,在业界有着极佳的口碑和知名度。   

深圳国际半导体封装测试技术展,作为全球最具规模及影响力的国际半导体领域年度盛会,本届展会将以“国际化、专业化、高层次”的会议要求,邀请日本、韩国、美国、法国、英国、德国、芬兰等欧美地区及中国大陆/港台地区半导体产业巨头,共同探讨交流中国半导体行业之发展。本届深圳国际半导体封装测试技术展会是顺应产业发展的趋势,服务于十几个新兴行业应用。将邀请请AI、自动驾驶、物联网、5G通信、智能终端、智能传感等数十个新兴应用领域龙头芯片半导体企业展示新的解决方式,推动半 导体产业与新兴应用市场有效结合,邀请终端大企业用户参观交流,引领设计、制造、封测、材料和设备厂商开展合作与对话,打造热门细分市场和新兴应用终端客户以及半导体产业链紧密合作交流的绝佳平台。  

“2021深圳国际半导体封装测试技术大会暨展览会,深圳国际半导体封装测试技术展”作为“2021第二十三届中国国际高新技术成果交易会(高交会)”重要组成部分,除活动自带流量外,同时共享高交会展来自人工智能、智能家居、智能制造、物联网、智能驾驶、车联网、5G商用、8K超高清、区块链技术、新一代信息技术、大数据、云计算、应急安全、光电显示等行业展会5天内45.1万人次观众现场参观了大会,加强半导体行业产业链建设、行业快速发展及广泛交流合作提供强有力的合作平台。

历届视图

展品范围

半导体设计、封测、制造产厂商。:

原材料: 硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料

生产设备: 单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备

封装工艺及设备: 减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等

测试与封装配套产品: 探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板,焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等

展馆信息

深圳会展中心 福田区 Shenzhen International Convention
场馆面积:105000平方米
联系电话:+86 0755-82848800
展馆地址:中国 - 深圳 - 深圳市福田区福华三路深圳会展中心

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搭建方案

  • 9平标准展位A 摊位示意图
    9平标准展位A 摊位示意图配置
    一个咨询台
    一桌两(三)椅
    地毯
    一个垃圾桶
    公司楣板
    两(三)面墙板
    两到四盏射灯
    一个电源插座

    仅供参考,以实际展位配置为准

  • 光地 摊位示意图
    光地 摊位示意图配置
    不含任何设施
    需最小起订面积
    遵守展馆限制

    仅供参考,以实际展位配置为准

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