首页展会资讯半导体全球产业巨头齐聚SEMICON Taiwan 2024，缔造半导体供应链新格局

全球产业巨头齐聚SEMICON Taiwan 2024，缔造半导体供应链新格局

25547 来源：去展网 2024-07-18 15:07:52

2026中国台湾半导体设备材料展览会

2026-09-02 ~ 2026-09-04 距离开展236天查看详情

国际半导体产业协会SEMI主办的SEMICON Taiwan 2024台湾半导体展，将于9月4日至6日在台北南港展览1馆及2馆登场。今年以“赋能AI 无极限”为主轴，探索驱动AI时代的关键技术如何引领当代科技大幅跃进，并为迎接半导体未来揭开全新篇章。

根据SEMI数据，物联网、AI 和量子运算这三大技术正快速推动半导体产业的成长，预计到2030年市场规模将达到1万亿美元。其中，AI将是这十年间市场成长的关键推力。 SEMI全球行销长曹世纶表示：“AI浪潮强化了市场对半导体技术的依赖，包含3奈米以下的先进制程节点、先进封装如CoWos、Chiplet等技术、甚至到矽光子技术及化合物半导体等新兴解决方案。半导体产业从上游到下游正携手应对当前挑战，加速推进AI应用的落地。”

全面链结半导体生态体系

作为台湾省最大的半导体国际展览，今年展会集结超过1000家厂商参与，展出多达3600个摊位，不仅规模再创新高，也充分展现全球对半导体及高科技技术发展的高度期待与重视。受到科林研发、威力科创、KLA、汉民科技、ASMPT、默克、Innolux、台达电等企业的热烈参与支持，会中将带来引领创新半导体技术与各项智慧应用，以及揭露最新全球科技趋势的整合与跃进。

16大主题百花齐放，创新专区拥抱AI

今年展览规划16大主题，涵盖“绿色制造”、“异质整合”以及“人才培育”等，为呼应当前新兴技术发展趋势，今年新增“WBG半导体”、“矽光子”、“智慧移动”与“精密机械”等展出主题。其中，氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)等半导体材料历经多年发展，已凭借其耐高温、高压及高频率、高功率等特性，在广泛电子产品与应用中展现了巨大潜力；而近年讨论度最高的矽光子技术为光通讯和运算方面带来了重大突破；新展区“智慧移动创新概念区”以电动车趋势为出发点，邀请到福特汽车与起亚汽车共同链结汽车产业链，加速布局全球车用市场。

为呼应大会年度主题与席卷全球的AI浪潮，今年台湾半导体展中也首次推出“AI半导体技术概念区”，并集结AI晶片制造供应链中的关键半导体厂商，从不同面向展出最新研发技术，串起AI供应链的强大量能。此外，现场还设置“AI互动体验区”，以生成式AI技术让参观者体验时光穿梭，与参观者一同见证半导体演进奇迹。

精英齐聚国际论坛，引领半导体技术创新

半导体产业界年度重头戏，大会将汇聚来自企业菁英领袖莅临演讲，举办超过20场国际论坛，并邀请来自台积电、日月光、联发科技、微软、SK海力士、三星、英飞凌等全球产业领袖及专家，在主题演讲中发表产业脉动、市场创新趋势与前瞻半导体技术。在超过20场技术论坛中，包括备受期待的2024异质整合国际高峰论坛、矽光子国际论坛和半导体先进制程科技论坛等，精彩内容将于9月3日陆续展开，值得期待。