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台湾半导体展：先进封装技术布局成焦点，首度开设FOPLP论坛

14965 来源：去展网 2024-08-07 11:09:03

2026中国台湾半导体设备材料展览会

2026-09-02 ~ 2026-09-04 距离开展262天查看详情

中国台湾省在半导体制程及封装技术方面位居全球领先地位，拥有多家世界顶尖的晶圆代工、封测厂及完整的半导体产业链，亦带动周边产业链的技术发展。而今年将于9月4日至9月6日举办的台湾半导体展SEMICON Taiwan，将规划业界最关注的异质整合及材料专区，同时亦邀请英特格、环球晶圆、三星电子、SK海力士等企业于异质整合系列论坛中分享及探讨半导体先进封装与材料技术。今年SEMICON Taiwan持续为半导体供应链技术外溢提升供应链竞争力，构建完整的AI半导体生态系，进而推动全球产业的整体进步与繁荣。

先进封装与材料技术亮点齐发

随着先进材料持续进化，加速提升半导体元件性能及效率，将成为推动先进制程的关键技术。同时，先进封装技术则持续向异质整合与3D系统级封装的方向迈进，今年台湾半导体展于异质整合专区集结产业上中下游，包含IC设计、制造、封装与终端系统应用领导厂商，展示完整新兴技术与应用，完整勾勒半导体未来蓝图。

此外，大会将于展期前一天展开为期四天的异质整合系列论坛，邀请到强大的讲者阵容轮番上阵，包括AMD、美光、英特尔、微软、三星电子、SK海力士、台积电等领导厂商，分享HBM、Chiplet、FOPLP等异质整合的技术突破与产品创新，展现前瞻关键技术的最新发展。

首度开设FOPLP论坛，布局最新技术

面板级扇出型封装（FOPLP）透过“矩形”基板进行IC封装，于同样单位面积下能达到更高的利用率，成为近期异质整合先进封装备受关注的热门技术。然而，由于面板翘曲、均匀性与良率等问题需克服，对此，SEMICON Taiwan在今年于异质整合系列论坛首度新增面板级扇出型封装创新论坛，并将邀请到日月光、Innolux、恩智浦等先进企业一同探讨最新技术发展，全面提升半导体制造力。