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SEMI-e深圳国际半导体展9月将联手CIOE中国光博会

7991 来源：去展网 2025-04-30 10:12:51

2026深圳国际集成电路创新博览会

2026-09-09 ~ 2026-09-11 距离开展224天查看详情

由CIOE中国光博会和集成电路创新联盟共同主办的SEMI-e深圳国际半导体展将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。作为极具影响力和专业性的半导体展会，SEMI-e立足行业前沿，汇聚超1000家全球优质展商，覆盖从EDA工具、半导体材料、设备制造到芯片设计、封测应用的全产业链生态。特设芯片设计及应用、IC制造、晶圆设备、封测设备、核心零部件及材料、化合物半导体及功率器件等六大主题展区。为半导体制造、集成电路、电子电力、电子制造、显示制造以及汽车、信息通信、消费电子等领域打造集商贸洽谈、国际交流及品牌展示为一体的专业展示平台，助力拓展全球商机。

同时，集成电路创新联盟也将在SEMI-e展会现场举办两大标杆活动，“中国集成电路创新发展珠峰论坛”将定向邀请百位行业院士专家、企业领袖及政策制定者，围绕第三代半导体、Chiplet先进封装、存算一体架构等战略方向展开深度研讨；“第27届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”设立10+技术分论坛，搭建晶圆厂与设计企业、系统厂商与芯片供应商的精准沟通平台，预计吸引超3000名产业链决策者参与。

聚焦半导体制造，打造六大主题专区

SEMI-e聚焦半导体完整产业链、供应链及超大规模应用市场，六大主题专区，全方位展现行业创新成果。展商范围包含以下：

IC设计/芯片与应用

IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品；

IC制造

半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品；

先进封装

倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等；

半导体设备

晶圆设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺设备、功率器件设备等；

化合物半导体及功率器件

化合物半导体材料及其相关产品，包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等；

半导体材料

单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等；

半导体核心零部件

机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、阀、硅/SiC件、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等；

AI算力

AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等。

联手CIOE中国光博会，深度完善半导体产业链

SEMI-e深圳国际半导体展将与CIOE中国光博会同期举办，双展携手打造32万平米的光电技术与半导体产业超级盛宴。CIOE中国光博会集中展示半导体产业链中的传感器及光电子器件，如光电芯片、光器件、光模块、光学镜头及模组、激光雷达、3D视觉等关键核心产品及技术，打造互为依托的上下游产业链，双展联动共同服务于半导体制造、显示、数据中心、汽车等多个交叉领域的广泛观众，一站式高效赋能下游关键领域。