NEPCON China 2025 秉持专业的创新理念,打造表面贴装技术的全景视界!展会将网罗电子制造行业全品类国际一线品牌展商,展品范围覆盖:印刷、点胶、贴装、固化、回流焊、清洗、检测、返修等设备;
此外,NEPCON China将从电子元器件+半导体封测+电路板组装+智能工厂管理,从上中下游打造电子生产各环节全流程管理展示平台。全新升级亮相的IC Packaging Summit半导体封测峰会,将从全球视角升级话题,同时打峰会+导览+专属配对一体化活动!
NEPCON展区: 贴装技术和设备、电子材料&防静电、焊接设备、返修设备、测试与测量设备、点胶/喷涂设备、连接器及接插件
S-FACTORY智能工厂及自动化技术展区: 工业机器人、机器视觉、系统集成、物流运输、安全监控、数字化方案、物联网与大数据、工业自动化信息技术及控制软件
电子元器件专区: 半导体/IC、电源模块、分立器件、电池与保护器件、被动元件、连接器、功率器件、传感器、安规器件、继电器与开关
上海世博展览馆 Shanghai World Expo Exhibition and Convention Centre
场馆面积:100000平方米
展馆地址:中国 - 上海 - 浦东新区国展路1099号
2024.06.19 ~ 06.22
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