首页 国际展会 胶粘剂,密封展会 日本大阪胶粘剂展览会 Adhesion & Bonding Expo
日本大阪胶粘剂展览会
5.0
  • 规模度

  • 专业度

  • 评价度

  • 观众度

  • 市场度

距博览会开幕还有
18
同期举办
展会名称 展会时间 行业 倒计时
2024年05.08~05.10 涂料 距离18天
2024年05.08~05.10 陶瓷 距离18天
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日本大阪胶粘剂展览会历届视图

日本大阪胶粘剂展览会展会介绍

2024年日本大阪胶粘剂展览会(Adhesion & Bonding Expo),展会时间:2024年05月08日~05月10日,展会地点:日本-大阪-1 Chome-5-102 Nankokita, Suminoe Ward, Osaka, 559-0034日本-大阪国际会展中心,主办方:日本励展展览公司,举办周期:一年一届,展会面积:25000平米,参展观众:45000人,参展商数量及参展品牌达到1000家。

Adhesion & Bonding Expo是日本高性能材料展会FINETECH JAPAN中新增展会,由日本励展展览公司Reed Exhibitions Japan Ltd.举办,每年举办一届,在千叶和大阪巡回展出。

基于金属与塑料之间、钢铁与铝合金之间的接合将需要高机能的胶合剂,这些日本独有的高阶技术目前很少有公开发表,而且厂商相当需要一个有效的平台将这样的产品推广出去,因此将首度推出胶合剂展应用于诸如汽车、电子、建筑等各个领域的前沿的粘合材料与接合技术汇集一堂。聚集了附着剂、胶带/胶膜、表面处理装置、粘合设备与技术,以及技术测试、测量、分析相关的业内展商共同交流行业信息。

同期同地举行的“高性能薄膜材料展览会”、“高性能金属材料展览会”、“高性能陶瓷材料展览会”、“平板显示技术展览会”以及“激光与光通信展览会”作为知名活动备受专业展商观众关注。

日本大阪胶粘剂展览会展品范围

胶粘材料: 胶膜、胶带、胶剂以及原材料/添加剂。

接合设备与技术: 激光焊接、分离焊接、超声波接合等。

测试/测量/分析: 粘合强度/接合强度的测试、测量以及评估检验/测量/评估/测试、设备非破坏性测试、涂层检测设备等。

粘合接合相关设备: 镀膜设备、干燥设备、清洗设备、UV固化设备、VOC净化设备等。

日本大阪胶粘剂展览会展馆信息

大阪国际会展中心 Intex Osaka

场馆面积:70000平方米

展馆地址:日本 - 大阪 - 1 Chome-5-102 Nankokita, Suminoe Ward, Osaka, 559-0034日本

日本大阪胶粘剂展览会物流服务

运输方式以海运,空运等服务

展品提供送达展馆服务

日本大阪胶粘剂展览会签证服务

签证提供商务签证,旅游签证

签证需要一定的时间周期,请尽早早安排,以免延误计划和行程

日本大阪胶粘剂展览会搭建方案

  • 9平标准展位A 摊位示意图
    9平标准展位A 摊位示意图配置
    一个咨询台
    一桌两(三)椅
    地毯
    一个垃圾桶
    公司楣板
    两(三)面墙板
    两到四盏射灯
    一个电源插座

    仅供参考,以实际展位配置为准

  • 光地 摊位示意图
    光地 摊位示意图配置
    不含任何设施
    需最小起订面积
    遵守展馆限制

    仅供参考,以实际展位配置为准

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