日本大阪胶粘剂展览会Adhesion & Bonding Expo

展会介绍

日本大阪胶粘剂展览会（Adhesion & Bonding Expo），时间：2027年05月12日~05月14日，地点：日本-大阪-大阪国际会展中心，主办方：日本励展展览公司，举办周期：一年一届，展会面积：25000㎡，观众：45000人，参展商：1000家。

Adhesion & Bonding Expo是日本高性能材料展会FINETECH JAPAN中新增展会。

基于金属与塑料之间、钢铁与铝合金之间的接合将需要高机能的胶合剂，这些日本独有的高阶技术目前很少有公开发表，而且厂商相当需要一个有效的平台将这样的产品推广出去，因此将首度推出胶合剂展应用于诸如汽车、电子、建筑等各个领域的前沿的粘合材料与接合技术汇集一堂。聚集了附着剂、胶带/胶膜、表面处理装置、粘合设备与技术，以及技术测试、测量、分析相关的业内展商共同交流行业信息。

同期同地举行的“高性能薄膜材料展览会”、“高性能金属材料展览会”、“高性能陶瓷材料展览会”、“平板显示技术展览会”以及“激光与光通信展览会”作为知名活动备受专业展商观众关注。

展品范围

• 胶粘材料:胶膜、胶带、胶剂以及原材料/添加剂。
• 接合设备与技术:激光焊接、分离焊接、超声波接合等。
• 测试/测量/分析:粘合强度/接合强度的测试、测量以及评估检验/测量/评估/测试、设备非破坏性测试、涂层检测设备等。
• 粘合接合相关设备:镀膜设备、干燥设备、清洗设备、UV固化设备、VOC净化设备等。

展馆信息

大阪国际会展中心 Intex Osaka

场馆面积：70000平方米

展馆地址：日本 - 大阪 - 1 Chome-5-102 Nankokita, Suminoe Ward, Osaka, 559-0034日本

搭建方案

• 

  9平标准展位A 摊位示意图配置

  一个咨询台

  一桌两（三）椅

  地毯

  一个垃圾桶

  公司楣板

  两（三）面墙板

  两到四盏射灯

  一个电源插座

  仅供参考，以实际展位配置为准

• 

  光地 摊位示意图配置

  不含任何设施

  需最小起订面积

  遵守展馆限制

  仅供参考，以实际展位配置为准

物流服务

运输方式以海运，空运等服务

展品提供送达展馆服务

签证服务

签证提供商务签证，旅游签证

签证需要一定的时间周期，请尽早早安排，以免延误计划和行程