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NEPCON ASIA：半导体材料-中国制造崛起的必备要素！

14041 来源：去展网 2024-09-23 15:01:30
2025亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会

2025-10-28 ~ 2025-10-30 距离开展57天 查看详情

半导体材料是构成半导体器件的基础，它们位于半导体产业链的上游，是整个行业的重要支撑。这些材料可以细分为多种类型，每种材料在半导体制造过程中扮演着关键角色。半导体材料是半导体产业链中细分领域较多的环节，它们贯穿了半导体生产的全流程，包括晶圆制造和芯片封装测试。这些材料不仅用于制造过程中的各个环节，还直接影响到产品的性能和质量。

在此背景下，2024年亚洲电子生产设备展NEPCON ASIA将于11月6日~11月8日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，举办周期一年一届。预计本届展会面积60000平米，到场观众有望突破60000人次，参展商数量及参展品牌达到600家。

根据SEMI的数据，全球半导体制造材料市场在2023年的市场规模约为166亿美元。尽管2023年下游市场略显疲软，但市场自2024年开始逐渐回暖，预示着全球半导体制造材料市场有望进一步扩大。此外，半导体产能向国内的迁徙，为本土半导体材料厂商提供了国产替代的机遇。技术进步是推动半导体材料行业发展的关键因素。随着半导体制程技术的不断进步，对材料的性能要求也在不断提高。同时，细分领域的技术突破也为国内企业提供了稳定成长的业绩增长模式。

据了解，目前半导体制造材料的国产化率较低，但随着国内晶圆厂的扩产和半导体产能的国内迁徙，国产半导体材料市场正迎来广阔的成长空间。预计未来3至5年，中国大陆与中国台湾地区的20~45nm代工产能将接近全球的80%，这为本土企业提供了进行国产替代的黄金窗口期。

尽管市场前景广阔，但半导体材料行业也面临着产品验证和替代进度不及预期的风险，以及市场竞争加剧可能导致厂商利润率下滑的挑战。因此，企业需要不断创新和提升产品竞争力，以应对行业变化和市场压力。

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