首页展会资讯电子元器件引爆电子制造新纪元，NEPCON ASIA展会11月震撼登场

引爆电子制造新纪元，NEPCON ASIA展会11月震撼登场

14096 来源：去展网 2024-07-15 15:02:48

2026亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会

2026-10-27 ~ 2026-10-29 距离开展315天查看详情

亚洲电子生产设备展NEPCON ASIA紧跟行业发展趋势，将于2024年11月6日至8日在深圳宝安国际会展中心隆重举办，全面展示全球电路板组装、半导体封测、智能工厂及自动化三大板块的前沿技术与先进电子制造解决方案，为参展商提供一个新技术&产品展示、资源共享、商贸合作的一站式综合展示服务平台。

全球SMT头部企业集中亮相

作为亚洲地区规模最大的SMT展示平台之一，NEPCON ASIA云集海内外数百家头部企业，如雅马哈、韩华、富士、欧姆龙、诺信、凯格、德森、劲拓、日东、安达、神州视觉、快克、海康睿影等，一展集中呈现SMT表面贴装、测试与测量、焊接与点胶喷涂、电子制造服务、电子制造自动化、印刷电路板、电子材料组成等各环节革新设备、材料和电子制造解决方案，打造世界级的电子制造饕餮盛宴。更有SMTA高新科技技术及设备研讨会、热门应用行业、技能创新赛事等系列精彩活动，汇聚行业内的专家学者和业界精英，共同探讨行业最前沿的技术趋势、最新的市场动态，并分享最具创新性的产品，帮助展商把握最新电子制造行业的创新技术及前沿资讯。

聚焦新机遇，引领封测新纪元

半导体封装技术展ICPF作为引领行业风潮和推动创新的领先阵地，主办方强势聚焦IGBT& SiC模块封测工艺线，倾力打造"首个功率半导体封测工艺生产示范区"，覆盖从材料、设计、工艺到设备的全链条生产线，多方位展示行业内的最新技术、产品和解决方案，推动半导体封测行业的技术进步及产业升级，预计吸引60多家功率半导体封测厂及3000+专业观众进行现场交流学习。

与之相辅相成的ICPF论坛，更是将这场技术与创新盛会推向新高度。论坛汇聚顶尖业界权威与专家，深入探讨“先进晶圆制造”、“SIP及先进封装”、“化合物半导体封装”最新前沿技术与发展，进一步揭示行业发展的深层逻辑与蓝图，前瞻性地探索在高增长应用领域中的新生意，为参与者带来无限的商机与启迪。

S-Factory为工厂升级注入强劲动力

紧抓全球电子制造业智能化升级转型的黄金机遇，智能工厂及自动化展S-Factory打造集“走进灯塔工厂+展品展示+高端会议”于一体的多元化、高效商贸对接平台，更凭借其丰富的商务自有资源与智能制造和数字化的标杆企业紧密合作，携手开展走进灯塔工厂系列活动，为业界提供一次深度商业学习的机会，从而推动更多企业迈向智能化及自动化工厂的发展道路。不仅如此，NEPCON首次隆重推出“高管专享午宴”社交圈层活动，专为业界精英与企业核心决策层打造零距离交流平台，助力开启业务发展的无限可能。

海外采购兴起，助力掘金全球市场

国内市场需求复苏回暖，海外市场需求也随着全球供应链的重构而不断攀升，有利的商业环境和政策支持促进手机制造、锂电池制造、半导体制造等各国EMS大厂争相在越南、马来西亚、泰国以及墨西哥等热门目的地建厂开展业务，无限海外市场机遇一触即发。NEPCON ASIA 2024敏锐捕捉行业风向，举办海外专场采购会，邀请2000+名海外采购代表团，助力展商与海外市场建立联系，面对面对接需求，实现海内外市场合作共赢。