2024-06-26 ~ 2024-06-28 距离开展57天 查看详情
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第六届深圳半导体展SEMI-e将于2024年6月26日-28日在深圳国际会展中心(宝安新馆)4/6/8号馆召开,展出面积60000平米,预计参展企业达800家,同期举办40场行业论坛、参观人数60000人,是目前华南最具影响力、最专业的半导体展。为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、探索半导体行业发展新路径,共掘半导体行业新风口!
设计、芯片、晶圆制造与封装展区
半导体专用设备&零部件展区
先进材料展区
第三代半导体/IGBT展区
汽车半导体/车规级先进封装技术展区
AI与算力、算法、存储、CPO共封装展区
机器视觉与传感器展区
半导体显示/Mini/Micro-LED展区
IC载板/陶瓷基板展区
元器件展区
深圳半导体展紧跟行业趋向,联合多加行业协会及行业媒体举办多场行业论坛.邀请资深行业专家、细分行业品牌企业代表从政策环境、行业趋势、发展机遇等多个维度解读新方向、新技术、新产品,实现与会多方链接产业资源,促进行业长期互利共赢。
同期论坛:
第五届第三代半导体产业发展高峰论坛
第六届半导体产业技术高峰会
第三届Mini/Micro-LED产业大会
2024IC载板暨陶瓷封装技术产业峰会
2024汽车半导体产业大会暨展示会
2024第二届大工智能--算力、算法、储能大会
SEMI-e主办方联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都集成电路行业协会共同打造华南最具影响力、最专业的半导体展。联合协会及行业媒体整合优质资源,为展商和观众双方合作共赢开辟新空间、为行业打造了一场“双向奔赴”的采购盛宴。
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2024.05.22 ~ 05.24
2024.05.19 ~ 05.21
2024.05.28 ~ 05.30
2024.05.29 ~ 05.31
2024.05.29 ~ 05.31