深圳半导体展会展品范围

10587 来源：去展网 2021-12-20 17:01:21

2024深圳国际半导体及显示技术展览会

2024-06-26 ~ 2024-06-28 距离开展36天查看详情

展品范围：设计、芯片、晶圆制造与封装展区:集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等； 半导体专用设备&零部件展区:减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等； 先进材料展区:硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等； 第三代半导体展区:氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等； IC载板/陶瓷基板展区:IC载板及封装工艺（基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材）Chiplet 封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等； 元器件展区:无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等； 半导体显示/Mini/Micro-LED展区:OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备等； 机器视觉与传感器展区:各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等； 电源&储能技术展区:储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等； AI与算力、算法、存储、CPO共封装展区:人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等； 毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶展区:毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等； 汽车半导体/车规级先进封装技术展区:车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等； 微电子综合智造区:电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等； 国际品牌区:国际半导体材料商、知名设备商、知名封测、制造、代工厂商等； 2024年深圳国际半导体及显示技术展览会由中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都市集成电路行业协会、深圳市中新材会展有限公司举办，举办周期为：一年一届，本届展会将在2024年06月26日举办，展会地点中国-深圳-宝安区福海街道展城路1号-深圳国际会展中心（宝安新馆），展会预计展览面积达到60000平米,参展观众数量达到60000人，参展商数量及参展品牌达到800家。