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GSIE 2022同期将召开成渝半导体产业投资峰会

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2027全球半导体产业（重庆）博览会

2027-05-12 ~ 2027-05-14 距离开展333天 查看详情

由中国电子学会、重庆市经济和信息化委员会支持，重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会等单位主办的第四届全球半导体产业重庆博览会GSIE将于2022年4月26日-28日在重庆国际博览中心举办。经过连续成功举办三届的积累，GSIE已成为西部地区影响力最大、市场化程度最高的半导体行业盛会，为川渝地区与国内其他经济区域在半导体产业链合作发挥着重要的桥梁与纽带作用。

期间，成渝半导体投资峰会作为GSIE的重要活动，立足于历届博览会已建立的产业聚集基础，深挖产业界的发展需求，为促进我国半导体行业应对国际市场供需不平衡、技术卡脖子、产业投资乏力、经济体博弈态势等现状，着眼于推动资本力量与我国半导体产业深度融合，搭建产业与资本对接合作平台，助力我国半导体创新型企业的成长与高质量发展，促进区域产业招商引资与协同发展，推动我国半导体产业自主化、全链化、创新化发展。

成渝半导体投资峰会以“融合·创新·合作·共赢”为主题，由专家报告、投资论道、融资路演、政策宣讲、专题展区等部分构成。

一、时间地点

时间：2022年4月26日-28日

地点：重庆国际博览中心S1馆会议室

二、主要内容

包括院士专家主题演讲、半导体产业投资白皮书发布、产业基金发起倡议、融资项目路演及投资意向签约、地方招商引资政策推介、优秀融资项目发布仪式、投资模式及成果展示等重要内容。

三、峰会规模

1. 成渝地区相关产业主管部门、产业园区、开发区、政府引导基金等（30人）

2. 基金、国企投资基金、民间投资机构、银行、证券机构等（50人）

3. 全国半导体创新型企业负责人、上市公司负责人、成渝地区本地企业（80人）

4. 社会团体、学术机构、联盟组织等（10人）

5. 媒体机构（10人）

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