深圳半导体展会展品范围

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展品范围：芯片:AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等;设计/制造服务:IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造Foundry、封装测试OSAT、测试服务等;半导体设备:制造设备、封装设备、检测和测试设备、组装设备、环境处理设备、工厂自动化/机器人等;半导体材料!:基体材料、制造材料、封装材料等;半导体核心零部件:密封圈、精密轴承、金属零部件、石英件/硅/Sic件/陶瓷件、电源(射频电源、直流电源、等离子电源等)、步进马达、运动控制、伺服电机、泵/半导体阀门/压力、静电吸盘、流量计、机器视觉、传感器、直线电机等;宽禁带半导体及功率器件:碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、立方氮化硼、氮化铝、石墨及碳材料、功率器件等; 2026年深圳国际集成电路创新博览会由中国通信工业协会、深圳市贺戎中芯展览有限公司举办，举办周期为：一年一届，本届展会将在2026年09月09日举办，展会地点中国-深圳-宝安区福海街道展城路1号-深圳国际会展中心（宝安新馆），展会预计展览面积达到60000平米,参展观众数量达到60000人，参展商数量及参展品牌达到1100家。