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三展联动,elexcon 2026构建电子与光电融合新高地

676 来源:去展网 2026-01-20 12:03:08
2026深圳国际电子展览会

2026-09-09 ~ 2026-09-11 距离开展231天 查看详情

2026年9月9-11日,由博闻创意会展主办的第23届深圳电子展暨嵌入式展elexcon,将与CIOE中国光博会、IC创新博览会(原深圳半导体及显示技术展SEMI-e)在深圳国际会展中心(宝安区)同期举行。三展协同,总展示规模达34万平米,共同打造面向全球的新技术发布与产业对接平台。

硬核规模,彰显国际影响力

本次三展预计汇聚5000+参展企业,覆盖从核心元器件、芯片与光芯,到系统方案与终端应用的完整产业链;吸引24万专业观众,其中海外观众超7000人,来自97个国家和地区,覆盖消费电子、汽车、通信、数据中心、工业、医疗与物联网等关键应用领域。同期将举办100+场高质量论坛,由1000名行业专家深度解读AI、嵌入式、光电与集成电路前沿趋势。

聚焦电子与嵌入式核心领域

作为三展联动的重要专业板块,电子与嵌入式专展(17号馆)将集中呈现芯片、存储、嵌入式与边缘AI、电源与功率半导体、汽车电子、电子元器件及模块与系统解决方案,打造面向工程师与技术决策者的一站式选型与交流平台。

同期会议并行,直击技术热点

展期内将举办第八届中国嵌入式技术大会、SiP China系统级封装大会、新能源汽车电子创新论坛等高端会议,并设置机器人、AI 眼镜、RISC-V生态、汽车电子供应链等主题专区,持续放大技术落地与产业协同价值。

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