2025年集成电路产业风向标，SEMI-e深圳半导体展9月启幕

5439 来源：去展网 2025-07-29 12:01:44

2026深圳国际集成电路创新博览会

2026-09-09 ~ 2026-09-11 距离开展178天查看详情

2025年9月10-12日，SEMI-e深圳半导体展将于深圳国际会展中心(宝安区）重磅登场！本届展会由CIOE中国光博会联合集成电路创新联盟主办，爱集微与中新材承办，展会规模空前、阵容豪华，是2025年产业创新风向标级别的大展。

三大主题全景呈现IC产业链

展会围绕“IC设计与应用”、“IC制造与供应链”、“化合物半导体”三大板块，涵盖芯片设计、前道制造、封测、设备、材料、EDA/IP等全链路生态。汽车芯片、AI芯片、传感芯片、功率器件、SiC/GaN材料等热点应用集中亮相。

中芯国际、华虹半导体、紫光展锐、兆易创新、比亚迪半导体、北方华创、中微半导体等龙头企业确认参展。无论是设备材料的技术突破，还是芯片架构的创新升级，都将在现场集中展示。

本届展会紧扣产业热点话题——

先进封装：Chiplet、CPO、TGV等新架构持续突破；

国产替代：设备材料逐步从“可用”迈向“好用”；

材料革命：第三代半导体赋能新能源、AR眼镜等新场景；

芯片创新：AI芯片与车规芯片迎来爆发期。

展会同期将举办20+专业论坛，汇聚AI芯片、射频、车规、分析测试、功率半导体、先进封装等热门议题，邀请国际分析师、专家学者与企业领袖同台论道。

同时，展会还将吸引来自晶圆代工、芯片设计、封装测试、核心设备等细分领域的大量专业观众，并与光博会共享九大终端行业买家资源，助力供需精准对接。

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