2026-09-09 ~ 2026-09-11 距离开展269天 查看详情
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2025年9月10-12日,SEMI-e深圳半导体展将于深圳国际会展中心(宝安区)重磅登场!本届展会由CIOE中国光博会联合集成电路创新联盟主办,爱集微与中新材承办,展会规模空前、阵容豪华,是2025年产业创新风向标级别的大展。
展会围绕“IC设计与应用”、“IC制造与供应链”、“化合物半导体”三大板块,涵盖芯片设计、前道制造、封测、设备、材料、EDA/IP等全链路生态。汽车芯片、AI芯片、传感芯片、功率器件、SiC/GaN材料等热点应用集中亮相。
中芯国际、华虹半导体、紫光展锐、兆易创新、比亚迪半导体、北方华创、中微半导体等龙头企业确认参展。无论是设备材料的技术突破,还是芯片架构的创新升级,都将在现场集中展示。
本届展会紧扣产业热点话题——
先进封装:Chiplet、CPO、TGV等新架构持续突破;
国产替代:设备材料逐步从“可用”迈向“好用”;
材料革命:第三代半导体赋能新能源、AR眼镜等新场景;
芯片创新:AI芯片与车规芯片迎来爆发期。
展会同期将举办20+专业论坛,汇聚AI芯片、射频、车规、分析测试、功率半导体、先进封装等热门议题,邀请国际分析师、专家学者与企业领袖同台论道。
同时,展会还将吸引来自晶圆代工、芯片设计、封装测试、核心设备等细分领域的大量专业观众,并与光博会共享九大终端行业买家资源,助力供需精准对接。
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