国产硬核科技集中亮相！ELEXCON 2026三展联动火热收官

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9月11日，为期三天的第23届深圳国际电子展暨嵌入式展ELEXCON在深圳国际会展中心（宝安）落下帷幕。本届展会与CIOE中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会三展同馆举办，整体展览规模达34万平米，汇聚超5000家海内外企业。

电子产业链加速汇聚

展会现场，研发工程师、采购负责人及企业技术决策者等专业观众密集到场，覆盖工业控制、智能汽车、数据中心、机器人、消费电子、医疗电子等多个应用领域。围绕AI与绿色低碳，产业链上下游企业在现场开展技术交流、产品选型与商务洽谈。

国产硬科技集中亮相

ELEXCON 2026围绕存储、嵌入式、芯片、功率与电源、电子元器件等领域，完整呈现从底层器件、半导体芯片、存储模组到边缘AI整机及行业解决方案的产业链成果。

国产存储、RISC-V嵌入式主板、宽禁带功率器件、端侧AI算力模组等集中亮相，并深入汽车电子、工业控制、新能源、机器人等应用场景。现场不少采购与研发人员围绕性能、可靠性及国产化替代方案展开深入交流，技术选型与应用对接成为展会现场的高频场景。

与此同时，具身智能与机器人创新展、RISC-V生态专区、汽车电子供应链专区、高速连接与连接器专区等特色板块进一步聚焦产业热点，推动芯片、器件、板卡与终端应用之间形成更紧密的连接。

百余场论坛同期举行

展会期间，百余场专业论坛及会议同步举办，围绕嵌入式AI、先进封装与CPO、宽禁带功率半导体、汽车电子、AI数据中心光电融合等热点展开讨论。

此外，“ELEXCON2026嵌入式与边缘AI创新奖”等产业奖项同期揭晓，聚焦边缘AI芯片、核心器件及嵌入式解决方案，进一步推动国产创新成果与实际应用场景加速结合。

三天展期虽已结束，但围绕AI算力、光电融合与绿色低碳的产业创新仍在持续。深圳国际电子展暨嵌入式展ELEXCON也将继续连接电子信息产业上下游资源，推动更多技术成果从展示走向应用，从单点创新走向产业协同。