AI算力催生新需求！2026 Formnext深圳展聚焦增材制造热管理新赛道

621 来源：去展网 2026-08-03 11:34:47

2026-08-26 ~ 2026-08-28 距离开展22天查看详情

2026年深圳3D打印及增材制造展Formnext Asia Shenzhen将于8月26日至28日在深圳国际会展中心举行。本届展会将重点展示增材制造技术在液冷组件、热管理、高性能材料等领域的创新应用，探索3D打印赋能下一代智能制造的新机遇。

全产业链集结，展示AI热管理创新方案

随着AI服务器算力持续提升，芯片功耗不断增加，传统风冷散热方案逐渐面临挑战，液冷技术正成为高性能计算基础设施的重要解决方案。

本届展会将围绕“增材制造+AI热管理”打造特色展示内容，全面覆盖增材制造系统、材料、软件、后处理及生产服务等产业链环节。

目前，创想三维、复志科技、汉邦激光、华曙高科、金石三维、联泰科技、Meshy AI、南方增材、Tripo AI、拓竹科技、远铸智能等企业已确认参展，将集中展示最新技术成果与应用方案。

在液冷组件制造领域，金属增材制造正成为重要技术方向。本届展会将重点展示铜及铜合金等高导热材料的打印应用，以及面向散热需求开发的新型金属粉末材料。

宝辰鑫激光、倍丰智能、大族聚维、华曙高科、惠普增材、美光速造、南方增材、希禾增材、众智激光等企业将带来先进金属增材制造设备；有研增材、众远新材料等企业则将展示面向3D打印散热部件研发的材料解决方案。

此外，粘结剂喷射、粉末挤出成型等创新工艺也将在现场亮相，进一步拓展增材制造在批量生产和特种材料制造领域的应用边界。

除展品展示外，展会同期将首次举办液冷与热管理增材制造专题论坛，邀请行业专家、企业代表及应用端用户，共同探讨3D打印技术在AI服务器、数据中心等领域的应用实践。

同时，展会还将围绕低空航空、新能源汽车、机器人等新兴产业，分享增材制造技术的最新发展趋势，推动产业交流与合作。

值得关注的是，Formnext Asia Shenzhen 2026将与PCIM Asia Shenzhen（深圳电力电子展）同期举办，进一步连接电力电子、能源管理、智能驱动及AI基础设施等领域资源，为参展企业与专业观众提供更丰富的交流场景和合作机会。

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