AI算力时代，9月为什么必须来深圳逛这三大展？

2590 来源：去展网 2026-07-15 10:04:15

2026中国（深圳）国际光电展览会

2026-09-09 ~ 2026-09-11 距离开展43天查看详情

9月9-11日，深圳国际会展中心（宝安），第27届CIOE中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会、elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展三展将同期举办。

三大展会覆盖从材料、芯片、封装、存储、光互连到终端应用的完整生态，真正实现AI算力产业链"一次看全、一次对接、一次合作"。

CIOE中国光博会

随着AI算力不断攀升，高速互连成为数据中心最核心的基础设施。本届CIOE中国光博会将重点展示1.6T/3.2T高速光模块、CPO/LPO/XPO解决方案、OCS全光交换机、硅光PIC芯片、VCSEL、EML激光器、光纤光缆、光芯片制造设备、光模块测试设备等。

展会汇聚3M、Broadcom、Cisco、Corning、Marvell、Coherent、Keysight、Viavi，以及海思、光迅、新易盛、华工正源、长飞、烽火、新华三、锐捷等众多国内外知名企业，共同展示光通信产业最新技术成果。

如果说高速光互连是AI算力网络的"高速公路"，那么先进制造与先进封装，就是整个产业发展的基础。本届IICIE将集中展示半导体材料、晶圆制造设备、光刻设备、SOI硅片、先进封装、CoWoS、SoIC、TSV、光电共封装（CPO）等关键技术。

展会汇聚上海华力、晶合集成、比亚迪半导体、通富微电、北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、沪硅产业、安集科技等众多产业链企业，为光通信、AI芯片、高性能存储提供完整制造支撑。

与此同时，大会还将打造AI+高性能算力专区、RISC-V生态专区等特色板块，进一步完善国产AI芯片生态。

AI不仅需要芯片，更需要高性能电子系统。作为电子与嵌入式领域的重要平台，elexcon重点聚焦AI服务器、高速存储、AI存储芯片、嵌入式AI、高速连接器、电源、功率器件、工业电子、AI终端应用等。目前，长江存储、ARM、研华、SEGGER、康盈半导体、德明利等企业均将携最新产品亮相。

IICIE与elexcon形成“芯片+系统”协同，而CIOE则补足高速光互连能力，三展共同构建完整AI算力生态。从芯片设计、制造、封装，到服务器、数据中心，再到高速光通信，一次参观即可了解AI产业完整技术路线。

展会同期还将举办多场高规格论坛，覆盖AI算力全产业链热点方向，包括：

AI时代高速光传输技术创新论坛

AI算力集群光互连技术发展论坛

光电融合技术与产业发展论坛

先进封装与测试技术论坛

AI算力时代CPO与光电异构集成技术论坛

SiP China第十届系统级封装大会

论坛将围绕高速光模块、硅光、CPO、HBM、先进封装、光电融合、低功耗算力网络等热点议题展开深入交流，为行业提供最新趋势研判与技术分享。

相比传统单一行业展会，本届三展联动最大的价值，在于打破产业边界，实现跨领域协同。无论是寻找供应商、拓展客户，还是了解行业趋势、布局未来技术方向，这都将是一场不可错过的产业盛会。

2026年9月9-11日，深圳国际会展中心（宝安），一证畅逛三展，全面链接AI算力产业链，共赴光电、芯片、电子融合发展的新未来。

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