第五届全球半导体产业重庆博览会圆满收官

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5月10-12日，为期三天的第五届全球半导体产业重庆博览会圆满落下帷幕，本届展会有超350家企业参展，吸引了19000多名专业观众到场参观，同时还有多家主流媒体以不同形式参与盛会的宣传报道。

作为一场高科技盛会，针对热门应用领域，向业界展示了半导体电子行业发展新技术、新产品、新趋势，为推动半导体电子信息产业未来发展交上一份满意的答卷。

本届展会以“集智创芯 共塑未来”为主题，汇集集成电路设计、制造、封装测试、泛半导体领域材料、设备、AI+5G、智慧电源、储能技术、电子智能制造、智慧工厂、测试测量、PCB及电路载体制造、连接器及线束加工、电子元器件、电子和化工材料、新型显示与智能终端等热门领域，为大家展示前沿的科技创新，倾力打造从上游基础电子元器件到下游产品应用端的全产业链阵容。

展商篇

展会现场聚集了上百家行业优质企业，共同勾画半导体产业电子信息产业蓝图。华为、通富微电子、联合微电子、华润微电子、中电科、中船重工、蔡司、速石、极海、东方中科、芯测、晶丰明源、津上、鑫风机电、高技、联盛、力冠微、天瑞、思科瑞微、大华、发那科、韩华集团、雅马哈、顺科达、光世代机电、台技达电子、日联科技、鼎阳科技、路远智能、镭晨科技、大族粤铭激光、瑞天激光、首镭激光、盟讯电子科技、海康威视等。这些企业从四面八方汇聚到重庆国际博览中心中心，为观众呈现了一场半导体行业电子信息的视觉盛宴。

观众篇

展会期间，组团观众陆续报道，福伦德实业、英业达、建安仪器、海康威视、格力电器、宇隆光电、盟讯电子、国讯电子、西南大学、仁宝电脑、莱宝科技、海云捷讯、三星、中星微、仁宝、台晶、长安汽车、欣金奥、重庆市半导体行业协会等组团来到现场与参展企业进行面对面精准对接，共促合作。

会议篇

展会同期还举办了第五届未来半导体产业发展大会、GEME 2023全球电子产业链创新发展大会、先进封测技术论坛、IC设计及半导体设备&创新材料论坛、智能网联汽车技术创新发展大会、铜板带铜箔发展期现结合投资报告会、第二届重庆市电子信息产业与新技术论坛、2023半导体材料与电子元器件发展论坛等多场主题论坛，分享行业新技术、新解决方案，聆听行业先声，研讨行业新趋势，探寻行业新思路，谋求行业新机遇。