第二十七届高交会半导体、消费电子、机器人三大核心子展简介

2026中国（深圳）国际高新技术成果展览会

2026-11-26 ~ 2026-11-28 距离开展347天 查看详情

第二十七届中国国际高新技术成果交易会将于2025年11月14日-16日在深圳国际会展中心（宝安区）盛大举办。本届高交会聚焦半导体、消费电子、人工智能与机器人三大核心赛道，汇聚全球顶尖企业、前沿技术与创新成果，打造一场覆盖产业链全环节、辐射国内外市场的科技盛宴。

高交会半导体与集成电路展

核心看点：

半导体与集成电路是现代电子信息产业的“心脏”，也是国家科技自立自强的关键领域。本届高交会半导体与集成电路展拟邀华为、英特尔、比亚迪半导体、中芯国际等500余家国内外龙头企业参展，全面覆盖IC设计、集成电路、先进封测、设备制造、电子元器件、半导体材料、功率器件等全产业链环节。

重点展区：

IC设计与先进制程：展出人工智能芯片、5G芯片、物联网芯片等前沿设计成果，聚焦7nm以下先进制程技术，展现中国在高端芯片领域的突破。

第三代半导体：碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体材料及器件集中亮相，覆盖新能源汽车、光伏、储能等应用场景。

设备与材料国产化：光刻机、刻蚀机、沉积设备等核心设备，以及光刻胶、电子气体、硅片等关键材料展区，集中展示国产替代最新进展。

先进封测：Chiplet、3D封装、SiP封装、TSV/TGV技术等前沿封测方案，助力提升芯片性能与降低成本。

同期活动：

展会期间将举办粤港澳大湾区集成电路产业创新发展论坛、集成电路材料高端论坛等20余场行业会议，邀请专家院士、行业领袖共探技术趋势与产业机遇。此外，新技术&产品首发首秀环节将发布超百项半导体领域创新成果，推动产业链上下游精准对接。

高交会3E消费电子展

核心看点：

以科技产品(electronic)、互动娱乐(entertainment)、创意孵化(economic)为办展理念的高交会3E消费电子展，立足深圳“全球科技之都”和粤港澳大湾区“消费电子产业高地”优势，吸引中兴、小米、LG、格力、大金、飞利浦、创维等800余家企业参展，打造智能家电、智能家居、可穿戴设备、虚拟现实（VR/AR）、脑机接口等前沿领域的展示与体验平台。

重点展区：

智能家居生态：全屋智能解决方案、AI家电、智能安防系统等，展现“万物互联”的智慧生活图景。

未来娱乐体验：VR/AR游戏、元宇宙社交平台、裸眼3D显示、电子竞技设备等，带来沉浸式娱乐新体验。

健康科技前沿：脑机接口设备、智能健康监测穿戴设备、数字疗法产品等，探索科技与医疗的融合边界。

同期活动：

展会特别设置“Z世代科技嘉年华”，涵盖科技潮品市集、电竞挑战赛、网红打卡点等互动环节，吸引粤港澳大湾区年轻消费群体。同期举办的全球消费电子趋势前瞻峰会，将邀请行业专家解读消费电子市场新动向，助力企业捕捉“Z世代”消费红利。

高交会人工智能与机器人产业展

核心看点：

作为当前最炙手可热的行业，高交会人工智能与机器人产业展聚焦各行业创新技术和模式融合，实践智能制造与智慧生活、数字产业化与产业数字化的路径与案例，充分展现出人工智能与机器人巨大的市场潜力和广泛的社会价值。展会拟邀华为、腾讯、百度、科大讯飞、商汤科技、宇树、优必选、帕西尼、领鹊、博智林等一批行业龙头企业参展参会。

重磅展品：

本届展会将集中展出人工智能及机器人全产业链的前沿科技成果，涵盖人工智能基础层，人工智能技术，人工智能集成应用，元宇宙、VR/AR虚拟现实、3D全息，工业机器人及协作机器人，建筑机器人，服务机器人、特种机器人、核心部件等。

同期活动：

展会同期举办智能机器人前沿技术论坛、人工智能赋能新质生产力发展论坛、人工智能发展与应用峰会、国际机器人制造论坛等主题活动，聚焦大模型与机器人融合、自主导航技术、人机交互等热点议题。此外，新技术&产品路演与全球采购商对接大会将搭建“技术-资本-市场”桥梁，推动人工智能与机器人技术商业化落地。

2025年11月，深圳将再次成为全球科技目光的焦点。高交会三大子展以“专业化、市场化、国际化”为导向，不仅是展示技术创新的舞台，更是链接全球资源、推动产业升级的引擎。无论你是寻求技术突破的企业、探索投资机会的资本，还是渴望体验未来的科技爱好者，这场盛会都将为你打开一扇通往“产业革新”的大门！