历届视图
展会介绍
深圳国际智能制造、先进电子及激光技术展览会(LEAP EXPO),时间:2021年10月28日~10月30日,地点:中国-深圳-深圳国际会展中心(宝安新馆),主办方:德国慕尼黑国际展览集团Messe München International,举办周期:一年一届,展会面积:25000㎡,观众:29000人,参展商:350家。
深圳国际智能制造、先进电子及激光技术博览会LEAP EXPO由世界著名展览公司德国慕尼黑国际展览集团主办,该展依托德国慕尼黑的母展Productronica积累的市场及客户资源,是该系列展会在中国华南的一次重要开拓。
Productronica South China将建立一个给予华南市场的有效的覆盖整个电子制造业商业和贸易交流平台。
Productronica South China聚集国内外领先的设备制造商,展览范围涵盖整个电子产业链,包括智能SMT和组装技术,线束加工和连接器制造、智能仓储和物流,测试和测量及三维扫描等,提高生产技术,加快发展华南智能制造电子产业。
华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)及同期展会由慕尼黑展览(上海)有限公司携手中国光学学会激光加工专业委员会、机器视觉产业联盟及广东省电路板行业协会共同主办。LEAP Expo 2021下辖慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会,联合同期举办的中国(深圳)机器视觉展(VisionChina)及华南电路板国际贸易采购博览会,五展联动,再度华丽起航。LEAP Expo 2020吸引了650余家参展商入驻,38,963位专业观众莅临参观与参会。
展品范围
- 电子元器件:智能装配与装配技术、智能存储与物流、检测与测量、焊接胶水技术、精密加工、PCB及电路载体制造、线束加工技术、元器件制造技术、连接生产技术
- 激光:激光精密加工、激光添加剂制造和3D打印
展馆信息
深圳国际会展中心(宝安新馆) Shenzhen World Exhibition and Convention Center Baoan
场馆面积:500000平方米
展馆地址:中国 - 深圳 - 宝安区福海街道展城路1号
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